[发明专利]LED电极引线的打线方法及封装结构和显示、发光器件有效

专利信息
申请号: 201010240179.X 申请日: 2010-07-29
公开(公告)号: CN101931042A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 管志斌 申请(专利权)人: 江西省昌大光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330029 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: led 电极 引线 方法 封装 结构 显示 发光 器件
【说明书】:

技术领域

发明为一种LED封装技术,主要适用于小功率LED,特别是涉及LED封装技术中的打线工艺,以及还涉及应用该技术的LED数码管以及LED显示屏。

背景技术

如图1所示,现有的LED显示屏的LED灯的第一电极22的打线是沿芯片21边平行的方向(即边中轴线23)进行。由于芯片21非常小,铝制电极引线20在打线后存在一定长度的尾线200。该尾线200如果过长,会在后续封胶的工序中,会被胶体压下,容易导致其与第一电极下面的外延层发生接触,致使芯片短路。

目前,存在一些这种在封装过程中由于尾线因素引起的短路问题。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是:针对电极尾线引起的芯片短路问题,提供一种LED电极引线的打线方法,用于减小这种芯片短路的事件发生几率,以提高良品率。

本发明所要解决的第二个技术问题是:针对电极尾线引起的芯片短路问题,提供一种LED电极引线封装结构,用于减小数码管上的芯片短路的事件发生几率,以提高良品率。

本发明所要解决的第三个技术问题是:针对电极尾线引起的芯片短路问题,提供一种LED数码管,用于减小数码管上的芯片短路的事件发生几率,以提高良品率。

本发明所要解决的第四个技术问题是:针对电极尾线引起的芯片短路问题,提供一种LED显示屏,用于减小LED显示屏上的芯片短路的事件发生几率,以提高良品率。

本发明所要解决的第五个技术问题是:针对电极尾线引起的芯片短路问题,提供一种COB封装的LED发光器,用于减小芯片短路的事件发生几率,以提高良品率。

为了解决本发明的第一个技术问题,本发明提出一种LED电极引线的打线方法,包括以下步骤:

将具有垂直电极结构的方形LED芯片固定在基板上;

沿所述方形LED芯片的方形对角线方向打电极引线,使电极引线的第一端固定在芯片的第一电极上,打线处将电极引线分成主线和尾线两部分;

将电极引线的第二端固定在基板的引脚上。

为了解决本发明的第二个技术问题,本发明提出一种LED电极引线封装结构,包括具有垂直结构的LED芯片,LED芯片为方形片,在LED芯片上表面有第一电极,在第一电极上打有电极引线,打在第一电极上的电极引线包括主线和尾线;所述电极引线沿所述方形片的对角线方向固定在所述第一电极上,所述尾线与所述对角线方向一致。

为了解决本发明的第三个技术问题,本发明提出一种LED数码管,该数码管包括一种LED电极引线封装结构,该结构包括具有垂直结构的LED芯片,LED芯片为方形片,在LED芯片上表面有第一电极,在第一电极上打有电极引线,打在第一电极上的电极引线包括主线和尾线;所述电极引线沿所述方形片的对角线方向固定在所述第一电极上,所述尾线与所述对角线方向一致。

为了解决本发明的第四个技术问题,本发明提出一种LED显示屏。该显示屏包括像素单元,像素单元包括一种LED电极引线封装结构,该结构包括具有垂直结构的LED芯片,LED芯片为方形片,在LED芯片上表面有第一电极,在第一电极上打有电极引线,打在第一电极上的电极引线包括主线和尾线;所述电极引线沿所述方形片的对角线方向固定在所述第一电极上,所述尾线与所述对角线方向一致。

为了解决本发明的第五个技术问题,本发明提出一种COB封装的LED发光器。该COB封装的LED发光器包括具有垂直结构的LED芯片,LED芯片为方形片,在LED芯片上表面有第一电极,在第一电极上打有电极引线,打在第一电极上的电极引线包括主线和尾线;所述电极引线沿所述方形片的对角线方向固定在所述第一电极上,所述尾线与所述对角线方向一致。

优选地:所述LED芯片包括硅衬底、氮化镓、碳化硅或者合金衬底中任一种。

优选地:所述第一电极是N电极。

优选地:所述方形为正方形或者长方形。

优选地:所述LED芯片为蓝光芯片、绿光芯片或者红光芯片。

优选地:所述电极引线为铝线。

本发明显示屏的进一步改进为:

所述像素单元为圆形;

每个像素单元包括位于同一条圆的直径线上的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片三颗方形的LED芯片;

像素单元包括芯片的引脚,每个芯片的引脚位于该芯片的斜角方位,三颗芯片通过各自的电极引线连接到各自的位于基板上的引脚上;

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