[发明专利]电子装置的壳体及采用该壳体的电子装置无效
| 申请号: | 201010240084.8 | 申请日: | 2010-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN102348341A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
| 发明(设计)人: | 文佑喜 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 壳体 采用 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置的壳体,尤其涉及一种开设有散热孔的电子装置的壳体及采用该壳体的电子装置。
背景技术
一般电子装置的壳体在其壁面上都设置多个密集排列的散热孔,以防止电子装置过热而损坏内部元件。但是,一般电子装置都有电磁辐射,为了防止电磁辐射对用户造成不利影响,需要将散热区的面积限定在一定范围内,同时散热孔的尺寸也不宜过大,这样会影响壳体的散热能力。
发明内容
鉴于上述内容,有必要提供一种散热能力较强的电子装置壳体及采用该壳体的电子装置。
一种电子装置的壳体,其包括一壁面,壁面上形成散热区。散热区上包括突出于壁面的加强部,加强部上开设有若干散热孔。
一种电子装置,其包括壳体。壳体包括一壁面,壁面上形成散热区。散热区上包括突出于壁面的加强部,加强部上开设有若干散热孔。
所述壳体在其散热区上突出形成有加强部,增加了散热区的总面积,可以开设更多的散热孔,增强了散热能力。在满足特定散热需求的情况下,则可以减小散热孔的尺寸,提高电磁屏蔽效果。
附图说明
图1是本发明实施方式一的电子装置的立体图。
图2是图1所示II区的放大图。
图3是本发明实施方式二的电子装置的立体图。
图4是图3所示IV区的放大图。
主要元件符号说明
具体实施方式
下面结合附图及实施方式对本发明的电子装置及其壳体作进一步的详细说明。
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