[发明专利]壳体及其制作方法有效
申请号: | 201010240082.9 | 申请日: | 2010-07-29 |
公开(公告)号: | CN102345093A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;李聪 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/35 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 及其 制作方法 | ||
1.一种壳体,其包括一基体及一形成于基体表面的抗指纹层,其特征在于:该抗指纹层为一金属氮氧化物层。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述金属氮氧化物为MxOy-N或MxOy-N--MexOy-N,其中M、Me选自为钛、铝、硅、铬及锆中的任一种,且M、Me不相同。
3.如权利要求2所述的壳体,其特征在于:所述M、Me选自为钛、硅、锆中的任一种时,所述y≥2x;所述M、Me选自为铝、铬中的任一种时,所述y≥1.5x。
4.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述抗指纹层的厚度为100-500nm。
5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述抗指纹层为非晶态结构。
6.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述基体由金属材料或非金属材料制成。
7.一种权利要求1-6中的任一项所述的壳体的制作方法,其包括如下步骤:
提供一基体;
采用真空溅镀法在该基体的表面溅镀一抗指纹层,该抗指纹层为一金属氮氧化物层。
8.如权利要求7所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述真空溅镀法以钛、铝、硅、铬及锆中的任一种或两种为靶材,设置于基体的偏压为-100~-300V,镀膜温度为20~300,以氧气及氮气为反应性气体,氧气的流量为300~800sccm,氮气的流量为100~400sccm;以氩气为工作气体,其流量为300~500sc cm。
9.如权利要求8所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述制作方法还包括在溅镀抗指纹层前对基体进行前处理的步骤。
10.如权利要求9所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述前处理包括对基体进行超声波清洗及等离子清洗的步骤。
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