[发明专利]大功率变流模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种模块化的电器组件，尤其是用于电源的逆变转换中的中的大功率变流模块。

背景技术

功率模块一般被定义为包含一个以上半导体芯片并提供独立于电气路径的散热路径的器件。功率模块1975年进入市场，已经成为一个成功的案例。在几乎所有的电力电子系统中，功率模块是一个重要的构成组件。尤其是如今的风力发电和电动汽车市场更加需要具有高功率密度的功率模块。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。被广泛用于变频期和逆变器中，目前，IGBT模块一般作为分列元件，安装比较困难，由于IGBT模块具有快速频繁开关的特点，散热问题比较突出，目前利用IGBT模块构建整体的功率模块，目前未见报道。

发明内容

本发明的目的在于：鉴于功率模块在市场上具有较好的应用前景，而IGBT模块具有优良的电气性能，在妥善解决IGBT模块散热难点的前提下，提供一种新的大功率变流模块。

本发明的目的是这样实现的：一种大功率变流模块，其特征在于：由壳体将IGBT模块、散热风机和电容器组包裹于其中，形成一体化变流模块，其中：

a)壳体上设有交流端接口、直流端接口、IGBT模块控制接口和散热风机电源接口；各接口与壳体绝缘；

b)IGBT模块的散热板和电容器组并列固定在壳体的上部；散热风机固定在IGBT模块下方的壳体中；

c)所述的电容组包括缓冲电容和支撑电容，它们并联于IGBT模块的直流端；

d)IGBT模块的交流端通过母排与交流端接口连接，IGBT模块的直流端通过母排与直流端接口连接；散热风机的工作电源通过散热风机的电源接口提供；

e)与IGBT模块安装位置对应的壳体上设有散热排气孔，与散热风机吸气口对应的壳体上设有进风孔，散热风机的出风口指向IGBT模块的散热板。

在本发明中：所述的缓冲电容为薄膜电容，所述的支撑电容为金属化薄膜电容。

在本发明中：所述的缓冲电容由4个独立的电容并联后组成，所述的支撑电容由6个独立的电容并联后组成。

在本发明中：所述的散热风机为离心式散热风机；所述的壳体采用金属材料制作。

在本发明中：所述的IGBT模块的交流端接口、IGBT模块控制接口和散热风机的电源接口位于壳体的下方，所述的IGBT模块的直流端接口位于壳体的上方。

在本发明中：所述的IGBT模块控制接口包括模块排线接口、光纤输入接口、光纤输出接口和电源接口，IGBT模块的控制端通过引线与相应的IGBT模块控制接口对接。

本发明的优点在于：采取了模块化设计的电抗器散热结构通过模块壳体将电抗器包裹住，可以有效控制电抗器发热直接与机柜内环境进行热交换，另外模块壳体包裹电抗器形成的强制风冷风道可以提高风机的散热效率。本发明与目前传统电抗器散热结构相比，具有明显的技术优势。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的内部电原理图。

图中：1、IGBT模块，2、电容组，3、散热风机，4、壳体，5、散热排气孔，6、进风孔，7、功率模块控制接口区，8、交流端接口，9、直流端接口。

具体实施方式

附图非限制性地公开了本发明实施例的基本结构及其内部的电原理图，下面结合附图对本发明的实施例作进一步的描述。

由图1可见，大功率变流模块由壳体4将IGBT模块1、散热风机3和电容器组2包裹于其中，壳体4上设有交流端接口8、直流端接口9功率模块控制接口7和散热风机电源接口，其中，交流端接口8、功率模块控制接口7和散热风机电源接口位于壳体4的下方，直流端接口9位于壳体4的上方，各接口与壳体绝缘；所述的IGBT模块1和电容器组2并列固定在壳体4的上部，散热风机3固定在IGBT模块1下方的壳体4中，与IGBT模块1安装位置对应的壳体4上设有散热排气孔5，与散热风机3吸气口对应的壳体上设有进风孔6，散热风机3的出风口指向IGBT模块的散热板。