[发明专利]硅胶键盘制作方法无效

专利信息
申请号: 201010239203.8 申请日: 2010-07-28
公开(公告)号: CN101901709A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 许建江 申请(专利权)人: 深圳市根源硅胶有限公司
主分类号: H01H13/88 分类号: H01H13/88
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 硅胶 键盘 制作方法
【权利要求书】:

1.一种硅胶键盘制作方法,其特征在于,包括:

提供键盘中的部分按键,或将键盘中的部分按键单独制造出来;

对所述部分按键按要求进行表面处理;

将进行表面处理后的所述部分按键放入键盘模具的预定按键位置中,所述键盘模具中未放有所述部分按键的按键位置留空;

将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型。

2.根据权利要求1所述的硅胶键盘制作方法,其特征在于:

所述将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型的步骤,包括:

将配好颜色的条状硅胶材料按位置要求放在下金属键盘模具的键盘位置表面;

将上金属键盘模具与所述下金属键盘模具合模,并对所述合模后的硅胶材料和所述部分按键加热压制。

3.根据权利要求2所述的硅胶键盘制作方法,其特征在于:

所述对部分按键按要求进行表面处理的步骤包括采用喷涂、激光雕刻、再喷涂的方法,或者采用喷涂、印刷、再喷涂的方法对部分按键按要求进行表面处理。

4.根据权利要求3所述的硅胶键盘制作方法,其特征在于:

所述对部分按键按要求进行表面处理的步骤包括:对具有第一颜色的所述部分按键表面进行雕刻或印刷,得到具有第一类符号的按键;

在所述热压成型的步骤之后包括:除具有第一类符号的按键外,在热压成型得到的硅胶键盘的其余按键表面雕刻或印刷出第二颜色的第二类符号。

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