[发明专利]电子钮扣以及发光二极管钮扣组件

权利要求书

1.一种电子钮扣，包含：

一基板；

至少一电子元件，固设于该基板的一表面上，并与该基板电性连接；以及

一外罩，密封该至少一电子元件于该基板的该表面上，

其中该基板通过至少一导电丝线而缝固于一织物上，并与该至少一导电丝线电性连接。

2.根据权利要求1所述的电子钮扣，其特征在于，该基板包含至少一通孔贯穿该基板，使该基板通过该至少一导电丝线穿过该至少一通孔而缝固于该织物上。

3.根据权利要求1所述的电子钮扣，其特征在于，该至少一电子元件包含发光二极管、电阻、电容、开关、感应器、扬声器、集成电路芯片及其组合至少其中之一。

4.根据权利要求3所述的电子钮扣，其特征在于，所述这些电子元件是以表面黏着技术、焊接工艺其中之一的方式固设于该基板上。

5.根据权利要求1所述的电子钮扣，其特征在于，该外罩具有一平面外形。

6.根据权利要求1所述的电子钮扣，其特征在于，该外罩具有一球面外形。

7.根据权利要求1所述的电子钮扣，其特征在于，该外罩至少具有一透明或一半透明区域。

8.根据权利要求1所述的电子钮扣，其特征在于，该外罩至少密封该至少一电子元件及该基板。

9.根据权利要求1所述的电子钮扣，其特征在于，该基板是一印刷电路板。

10.一种电子钮扣，包含：

一基板；

至少一电子元件；

至少一导电丝线，用以将该至少一电子元件固设于该基板的一表面上，并与该至少一电子元件电性连接；以及

一外罩，密封该至少一电子元件于该基板的该表面上，

其中该基板通过该至少一导电丝线而缝固于一织物上。

11.根据权利要求10所述的电子钮扣，其特征在于，该基板包含至少一通孔贯穿该基板，使该基板通过该至少一导电丝线穿过该至少一通孔而缝固于该织物上。

12.根据权利要求10所述的电子钮扣，其特征在于，该至少一电子元件包含发光二极管、电阻、电容、开关、感应器、扬声器、集成电路芯片及其组合至少其中之一。

13.根据权利要求12所述的电子钮扣，其特征在于，所述这些电子元件是以表面黏着技术、焊接工艺其中之一的方式固设于该基板上。

14.根据权利要求10所述的电子钮扣，其特征在于，该外罩具有一平面外形。

15.根据权利要求10所述的电子钮扣，其特征在于，该外罩具有一球面外形。

16.根据权利要求10所述的电子钮扣，其特征在于，该外罩至少具有一透明或一半透明区域。

17.根据权利要求10所述的电子钮扣，其特征在于，该外罩至少密封该至少一电子元件及该基板。

18.一种发光二极管钮扣组件，包含：

一基板；

一第一电性接脚，固设于该基板的一表面上，并与该基板电性连接；

一第二电性接脚，固设于该基板的该表面上，并与该基板电性连接；

一发光二极管芯片，固设于该基板的该表面上，并分别与该第一电性接脚及该第二电性接脚电性连接；以及

一外罩，密封该发光二极管芯片于该基板的该表面上。

19.根据权利要求18所述的发光二极管钮扣组件，其特征在于，该基板是一印刷电路板。

20.根据权利要求19所述的发光二极管钮扣组件，其特征在于，该基板通过至少一导电丝线而缝固于一织物上，且该至少一导电丝线并与该基板电性连接。

21.一种发光二极管钮扣组件，包含：

一第一电性接脚；

一第二电性接脚；

一发光二极管芯片，分别与该第一电性接脚及该第二电性接脚电性连接；以及

一壳体，密封该第一电性接脚、该第二电性接脚及该发光二极管芯片于该壳体的中。