[发明专利]一种N型背接触电池有效
申请号: | 201010238272.7 | 申请日: | 2010-07-28 |
公开(公告)号: | CN101976692A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 冯纪伟;金浩 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 电池 | ||
技术领域
本发明涉及硅晶体太阳能电池技术领域,尤其是一种N型背接触电池。
背景技术
硅晶体太阳能电池有P型电池、N型电池,相对于P型电池,N型硅电池具有光照衰减的效率损失小的优点,而且更耐金属杂质的污染。现有的高效背接触电池基本都是采用N型衬底。但是现有的N型背接触电池的电池效率较低,制作工艺较复杂,生产成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种N型背接触电池,其电池效率较高,制作工艺简单,生产成本较低。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种N型背接触电池,所述的电池为N型硅晶体太阳能电池,所述的电池背面负电极为Ag电极,电池背面正电极为Al电极,Ag电极由一条以上纵向Ag主栅线、两条以上横向Ag细栅线组成,各条Ag细栅线之间的中心间距为1.6~2.5mm,每条Ag细栅线的宽度为40~120um,Al电极由一条以上纵向Al主栅线、两条以上横向Al细栅线组成,各条Al细栅线之间的中心间距为1.6~2.5mm,每条Al细栅线的宽度为1.3~2.3mm。
进一步地,所述的电池正面具有70~90nm厚、折射率为1.6~2.6的正面SiNx层以及在正面SiNx层下方扩散方块电阻为50~900hm/sq的正面N+层,所述的电池背面具有扩散方块电阻为50~900hm/sq的背面N+层以及50~1000nm厚的热氧化SiO2层,热氧化SiO2层下方为50~90nm厚、折射率为1.6~2.6的背面SiNx层。制作上述N型背接触电池的制作工艺为:1、硅片清洗,去除损伤层,表面制绒;2、热氧化处理生成热氧化硅;3、单面去除热氧化硅;4、背面印刷刻蚀性浆料选择性去除氧化硅;5、双面POCl3扩散,正背面扩散方块电阻为50~900hm/sq;6、去除PSG层;7、印刷Al浆并烘干;8、印刷Ag浆并烘干;9、烧结。
进一步地,所述的电池正面具有70~90nm厚、折射率为1.6~2.6的正面SiNx层以及在正面SiNx层下方扩散方块电阻为80~1200hm/sq的正面N+层,所述的电池背面具有扩散方块电阻为50~900hm/sq的背面N+层以及50~1000nm厚的热氧化SiO2层,热氧化SiO2层下方为50~90nm厚、折射率为1.6~2.6的背面SiNx层。制作上述N型背接触电池的制作工艺为:1、硅片清洗,去除损伤层,表面制绒;2、热氧化处理生成热氧化硅;3、单面去除热氧化硅;4、背面印刷刻蚀性浆料选择性去除氧化硅;5、双面POCl3扩散,正背面扩散方块电阻为50~900hm/sq;6、去除PSG层;7、正面刻蚀成扩散方块电阻为80~1200hm/sq;8、印刷Al浆并烘干;9、印刷Ag浆并烘干;10、烧结。
本发明的有益效果是:本发明采用新型的电池背面电极印刷图案,采用Al、Ag作为背面正、负电极,具有新型的结构,使得本发明的电池效率较高,可达到17%,并且制作工艺简单,生产成本也较低。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明的实施例一的背面电极示意图;
图2是本发明的实施例二的背面电极示意图;
图3是本发明的实施例二的截面剖视图。
其中:1.Ag主栅线,2.Ag细栅线,3.Al主栅线,4.Al细栅线,5.正面SiNx层,6.正面N+层,7.背面N+层,8.热氧化SiO2层,9.背面SiNx层。
具体实施方式
实施例一:如图1所示的一种N型背接触电池,规格为普通的八边125硅单晶电池,采用如下工艺步骤制作:1、硅片清洗,去除损伤层,表面制绒;2、1000℃热氧化处理生成热氧化硅;3、单面去除热氧化硅;4、背面印刷刻蚀性浆料选择性去除氧化硅;5、840℃双面POCl3扩散20min,生成扩散方块电阻为600hm/sq的正背表面扩散层;6、去除PSG层后,正面SiNx层、背面SiNx层均为80nm厚;7、印刷Al浆并烘干;8、印刷Ag浆并烘干;9、760℃烧结。制作出的电池正面具有80nm厚的正面SiNx层以及在正面SiNx层下方扩散方块电阻为600hm/sq的正面N+层,电池背面具有扩散方块电阻为600hm/sq的背面N+层以及50~1000nm厚的热氧化SiO2层,热氧化SiO2层下方为80nm厚的背面SiNx层。
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