[发明专利]制备复合材料的可组装靶材、其制造、修复和改装方法

权利要求书

1.一种用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：其具有第一材料基底，基底上方具有多个凹槽，凹槽中填充有至少一种非第一材料。

2.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

制造上述靶材的步骤如下：在第一材料基底靶材上形成槽结构，填充至少一种非第一材料的粉末或者熔液，经烧结、冷却和平坦化得到。

3.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

在靶材部分消耗后，通过对靶材的消耗部分的修复实现靶材的重复充分利用。

4.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

填充非第一材料的槽结构的深度小于或等于第一材料基底的厚度。

5.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

填充非第一材料的槽结构的形状、深度、面积、以及在基座上的排布彼此之间相同或者不同。

6.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

第一材料基底占组装后复合材料靶材的总表面积的比例在百分之三十三到百分之九十九之间。

7.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

在同等的条件下，可组装靶材上第一材料区域的消耗速度小于非第一材料区域的消耗速度。

8.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

靶材包含基座。

9.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

基底和至少一种非第一材料区域消耗后可进行修复。

10.根据权利要求9所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

在消耗后形成的凹槽中填充至少一种相应的非第一材料粉末，后进行烧结和平坦化。

11.根据权利要求9所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

在消耗后形成的凹槽中填充至少一种相应的非第一材料液态材料，在惰性气体保护下进行冷却凝固，后进行平坦化。

12.根据权利要求1至11之一所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

所述靶材制造、修复的过程中的气氛为真空、或为氮气、或为惰性气体、或为空气。

13.一种用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：第一材料靶材作为基底，基底上方覆盖有具有设定镂空面积的至少一种非第一材料靶材；更换不同的非第一材料镂空结构靶材可得到不同类型的复合材料组份；非第一材料镂空结构靶材放置的位置可以调整，使得第一材料靶材不同区域通过镂空区域暴露而被使用。

14.根据权利要求13所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

具有镂空结构的非第一材料靶可以旋转或者可以移动，并且可以更换。

15.根据权利要求13所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

根据复合材料成份的要求更换非第一材料靶材的种类。

16.根据权利要求13所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

所述靶材包括不同的材料组份，或不同的镂空面积，或不同的形状，或不同的厚度。

17.根据权利要求13所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

第一材料暴露在镂空结构的基底靶材被消耗之后，通过移动非第一材料靶材将镂空区域转移到第一材料基底靶材的其他区域。

18.根据权利要求13所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

靶材包含基座。

19.根据权利要求13所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：

非第一材料靶材上方的镂空面积在百分之五到百分之九十五之间。

20.权利要求1至19之一所述的用于制备复合材料的可组装靶材的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

在第一材料基底靶材上形成槽结构，填充至少一种非第一材料的粉末或者熔液，经烧结和平坦化得到。