[发明专利]一种基于MEMS技术的压力开关有效

专利信息
申请号: 201010237300.3 申请日: 2010-07-22
公开(公告)号: CN101964272A 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 王善慈;张谦;张宝元;蔺广恒;王焱秋;蔡轩然 申请(专利权)人: 张谦;王焱秋
主分类号: H01H35/34 分类号: H01H35/34;B81B3/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214071 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 mems 技术 压力 开关
【权利要求书】:

1.一种基于MEMS技术的压力开关,包括底座(3)及位于底座(3)上的管帽(7);所述管帽(7)对应于与底座(3)相连的另一端设有引压口(9);底座(3)对应于邻近管帽(7)的端部设有凹槽(27),底座(3)的另一端设有电缆孔(29),所述电缆孔(29)与凹槽(27)、引压口(9)均相连通;电缆孔(29)内设有电缆(6);其特征是:所述凹槽(27)内设有转接组件(2),所述转接组件(2)上设有敏感组件(1);所述转接组件(2)包括支撑体(24),所述支撑体(24)的中心区设有下导流孔(21),支撑体(24)上设有导电柱(25);所述敏感组件(1)包括固支体(17)及位于所述固支体(17)上的硅片(11);所述硅片(11)对应于与固支体(17)相连的另一端表面设有金属层(12),硅片(11)对应于邻近固支体(17)的端部凹设有弹性槽(19),所述弹性槽(19)间形成凸台(20),所述凸台(20)上设有上电极(14);固支体(17)的中心区设有上导流孔(18),上导流孔(18)与下导流孔(21)相连通;固支体(17)两端的表面及上导流孔(18)的内壁形成下电极(16);所述下电极(16)及金属层(12)分别通过内引线(8)与支撑体(24)上对应的导电柱(25)电连接;导电柱(25)对应于与内引线(8)相连的另一端分别与电缆(6)内对应的连接导线(31)电连接。

2.根据权利要求1所述基于MEMS技术的压力开关,其特征是:所述底座(3)对应于设置电缆孔(29)的端部设有紧固件(4);电缆(6)的一端穿出紧固件(4)后,并与紧固件(4)相紧固连接。

3.根据权利要求2所述基于MEMS技术的压力开关,其特征是:所述紧固件(4)内设有密封圈(5),所述密封圈(5)套在电缆(6)上。

4.根据权利要求1所述基于MEMS技术的压力开关,其特征是:所述支撑体(24)对应于与硅片(11)相连的端部设有导电覆板(23),所述导电覆板(23)与导电柱(25)间设有绝缘子(22);固支体(17)对应于设置下电极(16)的端部与导电覆板(23)相电连接;下电极(16)通过导电覆板(23)及内引线(8)与对应的导电柱(25)相电连接。

5.根据权利要求1所述基于MEMS技术的压力开关,其特征是:所述电缆(6)内设有导气管(32),所述导气管(32)的一端位于凹槽(27)内,并与上导流孔(18)及下导流孔(21)相连通。

6.根据权利要求1所述基于MEMS技术的压力开关,其特征是:所述凹槽(27)的内周面上设有若干固支台阶(28),所述转接组件(2)安装在凹槽(27)的固支台阶(28)上。

7.根据权利要求1所述基于MEMS技术的压力开关,其特征是:所述硅片(11)为N型单晶硅片。

8.根据权利要求1所述基于MEMS技术的压力开关,其特征是:所述固支体(17)为PYREX玻璃或单晶硅。 

9.根据权利要求1所述基于MEMS技术的压力开关,其特征是:所述金属层(12)的材料为铝、铜、金或银;所述金属层(12)蒸镀在硅片(11)上。 

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