[发明专利]一种超宽带微带贴片天线无效
申请号: | 201010236854.1 | 申请日: | 2010-07-26 |
公开(公告)号: | CN101916913A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 郑宏兴;马兴兵;王利强 | 申请(专利权)人: | 天津职业技术师范大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q13/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300222*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽带 微带 天线 | ||
技术领域
本发明涉及一种在通信系统中使用的微带天线,尤其涉及一种含有椭圆缝隙耦合结构的超宽带微带贴片天线。
背景技术
随着雷达、精确制导、遥感和无线电通信行业的迅猛发展,对宽频带、小型化微带贴片天线的需要变得越来越迫切。在各种拓展微带天线带宽、减小天线尺寸的方法中,贴片天线上开槽的方法得到了广泛的应用。
T.Huynh和K.-F.Lee二位作者于1995年在《Electronics Letters》第31卷第16期提出了一种U型槽微带贴片天线(T.Huynh and K.-F.Lee,Single-layer single-patch wideband microstrip antenna,Electronics Letters,1995,31(16):1310-1312),童芸等四位作者于2008年在《微波学报》第24卷第4期提出了一个局部铜箔加介质层、大部分为空气层的U型槽微带贴片天线,该改进后的贴片天线仍存在外形尺寸较大的问题,这与卫星通信、移动通信应用中的器件小型化要求是不符合的。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,提出一种同轴探针馈电的超宽带微带贴片天线,该天线采用椭圆缝隙耦合结构增大低频谐振点微带贴片天线上表面电流的路径长度,以达到降低谐振频率、减小天线尺寸的目的,相同工作频率及带宽下,比前面提到的局部铜箔加介质层、大部分为空气层的U型槽矩形贴片天线的尺寸至少减小13%。
本发明采用如下的技术方案:
一种用于通信系统的椭圆缝隙耦合超宽带微带贴片天线,包括一个与同轴馈电探针相接的椭圆贴片,一个中心部位被挖空的矩形切角贴片。椭圆贴片位于矩形切角贴片的挖空部位,矩形切角贴片挖空部位的图形为椭圆,椭圆贴片与矩形切角贴片置于同一基板的上表面。矩形切角贴片的椭圆切孔与椭圆贴片的圆心均位于矩形切角贴片的纵向中轴线上,两个圆心不在同一点,两个椭圆之间有缝隙,椭圆切孔与椭圆贴片的长轴均位于水平方向,与矩形切角贴片的上下边平行。矩形切角贴片下边的左右两个角被切除,切除部位尺寸相同,以矩形切角贴片的纵向中轴线为中心呈左右对称。
本发明的有益效果是,椭圆缝隙耦合微带贴片天线采用椭圆缝隙耦合结构增大表面电流在天线贴片上的路径长度,降低天线尺寸,实现小型化。同时通过缝隙耦合方式,阻断直流干扰信号在矩形切角贴片上的电荷存储,提高天线的抗干扰能力。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明超宽带微带贴片天线的俯视图。
图2是本发明超宽带微带贴片天线的正视图。
图3是本发明超宽带微带贴片天线在频带内的输入反射损耗的仿真与测试图。
图中:10-超宽带微带贴片天线,20-介质板,11-中心部位被挖空的矩形切角贴片,111-矩形切角贴片11的左边,112-矩形切角贴片11的上边,113-矩形切角贴片11的右边,114-矩形切角贴片11的右下切角边,115-矩形切角贴片11的下边,116-矩形切角贴片11的左下切角边,12-椭圆贴片,121-椭圆贴片上同轴探针的馈电点,30-同轴探针,40-接地板,50-同轴线馈电接地端。
具体实施方式
图1为本发明提出的椭圆缝隙耦合超宽带微带贴片天线10的俯视图,图2为椭圆缝隙耦合超宽带微带贴片天线10的正视图,超宽带微带贴片天线10置于介质板20上,呈左右对称结构,包括中心部位被挖空的矩形切角贴片11和椭圆贴片12,矩形切角贴片11的中心被挖空部分的图形为椭圆,其圆心与椭圆贴片12的圆心均位于矩形切角贴片11的纵向中轴线上,但两个圆心不在同一点,长轴均与矩形切角贴片11的上下边平行,两个椭圆之间有缝隙。需要注意的是,矩形切角贴片11的被挖空部分仅限于矩形切角贴片11自身。
中心部位被挖空的矩形切角贴片11包括左边111、上边112、右边113、右下切角边114、下边115和左下切角边116。右下切角边114与左下切角边116尺寸相同,位于矩形切角贴片11的纵向中轴线两侧,呈左右对称。矩形切角贴片11与椭圆贴片12之间通过中间缝隙耦合,实现阻抗匹配。
椭圆贴片12水平放置,长轴与矩形切角贴片11的上下边平行,同轴探针30通过在椭圆贴片12上的馈电点121与椭圆贴片12相接,与矩形切角贴片11进行缝隙耦合,达到阻抗匹配。
椭圆缝隙耦合超宽带微带贴片天线10置于介质板20的上表面,介质板20的下表面与接地板40之间是空气,介质板20厚度均匀,介质板20与接地板40之间的空气层均匀,各处厚度相同,介质板20与接地板40平行。
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