[发明专利]具有热容器的电子电路板

权利要求书

1.一种电子电路板，包括：

至少一个导体路径(6、6’)；

至少一个部件(3、14)，其是电子部件、电部件和发热部件中之一，所述部件连接到所述至少一个导体路径(6、6’)；

其特征在于

适用于在所述电子电路板的工作状态中缓冲热能的至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)，其中所述至少一个热容器(4、15)热连接到所述至少一个导体路径(6、6’)和所述至少一个部件(3、14)附近的所述导体(6)的至少其中之一，

其中所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)包括至少一个具有热传输性质的材料以用于在所述电子电路板的工作状态中快速吸收由所述部件(3、14)在所述部件(3、14)的过载期间在所述导体路径上排放的热能。

2.如权利要求1所述的电子电路板，

其特征在于

所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)暂时缓冲所述能量并且当瞬态过载结束时缓慢释放所述热到所述导体路径并且到周围环境。

3.如权利要求1或2所述的电子电路板，

其特征在于

所述电路板(2、13)的所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)热连接到所述导体路径(6、6’)且邻近所述至少一个部件(3)并且在所述电子电路板(2、13)的与所述至少一个部件(3、14)相同的侧上。

4.如权利要求1或2所述的电子电路板，

其特征在于

所述至少一个热容器(4)在所述电子电路板(2、13)的所述至少一个部件(3)避开的侧上连接到所述导体路径(6、6’)。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电子电路板，

其特征在于，所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)包括具有至少所述导体路径热导值的热导值的至少一个材料。

6.如权利要求5所述的电子电路板，

其特征在于

所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)包括铜或铝。

7.如权利要求1至6中任一项所述的电子电路板，

其特征在于

所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)焊接、铜焊、夹紧、压装、烧结或搭扣配合到所述至少一个导体路径(6、6’)。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电子电路板，

其特征在于

所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)的外形表面至少部分地互补于所述至少一个部件(3、14)的外形表面。

9.如权利要求1至8中任一项所述的电子电路板，

其特征在于

至少一个热容器位于离所述至少一个部件(3、14)一段距离处，其中选择所述距离使得由处于所述电子电路的工作状态中的所述至少一个部件(3、14)馈入所述导体路径(6、6’)的热负荷保持低于预先选择的热阈值。

10.如权利要求9所述的电子电路板，

其特征在于

从所述至少一个部件(3、14)散发的热负荷的至少三分之二由指定给所述至少一个部件的所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)接收。

11.如权利要求1至10中任一项所述的电子电路板，

其特征在于

多个热容器连接到所述导体路径(6、6’)。

12.如权利要求1至11中任一项所述的电子电路板，

其特征在于

另外的部件、特别地对热不敏感的另外的部件电连接到连接所述至少一个部件(3、14)和所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)的所述至少一个导体路径(6、6’)。

13.如权利要求1至12中任一项所述的电子电路板，

其特征在于

所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)设计成使得高于所述至少一个部件(3、14)和/或所述导体路径(6、6’)的标称电流的瞬态电流的附加的热能够在所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)中缓冲至少100秒，特别地缓冲至少30秒。