[发明专利]检查装置的操作方法以及检查装置的操作程序有效
申请号: | 201010235606.5 | 申请日: | 2010-07-22 |
公开(公告)号: | CN101995539A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 佐野聪;小嶋伸时 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 装置 操作方法 以及 操作 程序 | ||
技术领域
本发明涉及检查装置的操作方法以及检查装置的操作程序,更详细来说,涉及能够有效地运用具有多个工作台的检查装置的检查装置的操作方法以及检查装置的操作程序。
背景技术
具有多个工作台的检查装置1,如图12所示,具备:装载室3,其设置有用于输送半导体晶片的输送机构2;以及探针室5,其设置有多个(例如4台)用于载置通过输送机构2输送的半导体晶片的工作台4和分别配置在上述工作台4上方的多个探针卡(未图示),在探针室5内使多个工作台4上的半导体晶片的电极焊盘与探针卡的多个探针电接触,进行半导体晶片的检查。
在装载室3内将载置料盒的装载口6相互分开左右配置,用输送机构2在各装载口6上的料盒与多个工作台4之间输送半导体晶片。另外,在装载室3侧和探针室5侧设有用于监视各室并且操作各室内的设备的显示器(未图示),并利用上述显示器的显示画面所显示的操作画面来运用、管理检查装置。显示器的操作画面,能够通过显示在其上的操作按钮,从上位的操作画面分阶段地切换到下位的操作画面。然后,通过按下显示在各操作画面上的操作按钮来执行分配给各操作按钮的功能,由此操作设置在装载室3和探针室5内的各种设备。
于是,检查装置1例如图12所示以矩阵状集中配置于清洁室内的检查区域。在横向排列的多个检查装置之间仅形成微小的间隙。另外,在图12中P是清洁室的柱子。
在检查装置1的装载室3侧,配置有必要数量的用于进行从检查开始到结束的操作的显示器,在检查装置1的探针室5侧只配置有必要数量的用于进行探针室5内的探针卡更换作业和维护作业等的显示器。与检查装置1相对置配置的装载室3侧的显示器与探针室5侧的显示器分别分开使用。
然而,由于即使有多个显示器但能够操作的显示器也被限制在一处,因此除了操作中的显示器以外,其他则无法使用。例如,当操作员用探针室5侧的显示器长时间进行让检查中断的探针卡的交换作业或工作台的维护作业等作业时(以下,以维护作业代表),由于在此期间不能操作其他显示器,因此若不将检查装置全部停止,就无法从装载室3侧的显示器对探针室5内的未进行维护作业的其他工作台进行检查指示,因此存在工作效率降低的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而做出的,目的在于提供一种检查装置的操作方法以及检查装置的操作程序,能够在具有多个工作台的检查装置中,禁止某工作台使用着的显示器用的操作画面本身或者该操作画面内的操作按钮在其他显示器上显示以使其无法操作,并且能够在其他显示器上不停止其他工作台就继续进行操作,从而能够显著提高检查装置的工作效率。
本发明的技术方案1所述的检查装置的操作方法,是利用分别显示于上述多个显示器的操作画面,操作具备多个显示器和多个检查用工作台的检查装置的方法,其特征在于,具备以下工序:预备排他条件数据和排他条件类型的工序,其中,该排他条件数据是将用于执行上述检查装置的多种功能所需的功能数据归纳为排他条件而成的;该排他条件类型是将上述排他条件归纳为能否按下用于执行上述各功能的操作按钮的数据而成的;在至少一个上述显示器中准备用于符合上述检查装置的运用状况地排除上述操作按钮的排他条件按钮的工序;按下上述排他条件按钮并参照上述排他条件数据和上述排他条件类型来判定上述排他条件按钮的排他条件的工序;基于上述判定结果,禁止在上述其他显示器中显示符合上述至少一个显示器的排他条件的画面的工序。
另外,本发明的技术方案2所述的检查装置的操作方法,是在技术方案1所述的发明的基础上,其特征在于,上述显示器显示有:分别分配给上述各工作台的多个工作台画面、和上述工作台画面以外的主画面。
另外,本发明的技术方案3所述的检查装置的操作方法,是在技术方案2所述的发明的基础上,其特征在于,分别在上述工作台画面和上述主画面上显示操作模式,上述操作模式由用于检查上述半导体晶片的操作员模式、和用于停止上述工作台进行规定作业的系统模式构成。
另外,本发明的技术方案4所述的检查装置的操作方法,是在技术方案3所述的发明的基础上,其特征在于,在上述显示器上显示出上述系统模式时,则在上述其他显示器上不显示上述系统模式。
另外,本发明的技术方案5所述的检查装置的操作程序,是用于为了检查半导体晶片的电气特性而操作具有多个工作台的检查装置所使用的程序,其特征在于,驱动计算机来执行技术方案1至4中任意一项所述的检查装置的操作方法。
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