[发明专利]电路板背钻孔的检测方法及检测电路板背钻孔的测试设备

说明书

技术领域

本发明属于电子技术领域，具体涉及一种电路板背钻孔的检测方法及一种用于检测电路板背钻孔的测试设备。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，用户对电路板的要求在不断的提升，电路板已开始向高多层、细密线路、信号线连接任意层的设计方向发展。

如图1和图2所示，目前，信号线5在电路板1内不同层之间的电连接主要是通过设置于电路板1上的信号传输孔2内壁上的导体(通常采用铜皮)实现的。由于设置于电路板1上的信号传输孔2内壁上的导体呈环形筒状，所以该环形筒状的导体也称为孔环22，孔环22端口处的口径尺寸通常会略小于信号传输孔2内径的最小尺寸。

在电路板1上钻设背钻孔的目的就是将信号传输孔2上孔环22端口20处无需与信号线5相连接的多余的导体由如图2所示钻头4通过机械加工的方式进行清除。

信号传输孔2上的背钻孔主要是通过背钻数控钻机如图2所示的钻头4钻出，但由于现有的背钻数控钻机仍存在缺陷，无法避免预先设定的一些需要钻头4钻设的背钻孔不被背钻数控钻机所遗漏，此时，被遗漏的背钻孔被称为漏钻孔，若预先设定的需要钻设的背钻孔的信号传输孔2被漏钻，便会出现漏钻孔问题，如果在背钻孔加工过程中，部分信号传输孔2上漏钻了背钻孔或虽然钻设了背钻孔但孔环22残留较多将会造成信号在信号线5内传输的过程中产生折回共振现象，折回共振现象极易造成信号传输的反射、散射以及延迟等问题，造成信号线5传输的信号“失真”，严重时会造成整块电路板1报废。

为了避免电路板的制造过程中出现漏钻孔问题而引起电路板报废，现有技术中检测电路板的信号传输孔上是否存在漏钻孔问题的方法主要有以下两种：

方法一、采用菲林(或称胶片)对孔检漏的方法；

这种方法首先在菲林上钻设与如图1和图2所示电路板1上预先设定的需要钻设背钻孔的信号传输孔2位置相应且内径尺寸略大于的信号传输孔2的通孔，再将菲林铺设于电路板1上，使菲林上的通孔与需要钻背孔的信号传输孔2位置相对，然后人工通过目测的方法查看并找出被漏钻的信号传输孔2。

方法二、制作特殊的测试模具来检测的方法；

这种方法首先要制作一套与如图1和图2所示电路板1上的需要钻设背钻孔的信号传输孔2相匹配的模具，每套模具应用于检测背钻孔的位置完全相同的一批电路板1。

本发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：

现有的检测漏钻的背钻孔的方法中方法一由人工目测，目测的方法易漏检漏钻孔而导致漏钻孔被漏检；而方法二需要制造专门的模具，模具不仅制作成本高昂，制作周期长、耗费时间多，而且每套模具仅能应用于检测背钻孔的位置完全相同的一批电路板1，只要电路板1上背钻孔位置稍有不同，那么必须重新制作一套新的模具，导致测试灵活性较差。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板背钻孔的检测方法以及一种用于检测电路板背钻孔的测试设备，解决了现有的电路板背钻孔的检测方法易漏检漏钻孔、成本高、耗费时间多且测试灵活性较差的技术问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

该电路板背钻孔的检测方法，包括以下步骤：

将测试设备的第一导电测试针抵靠于电路板上信号传输孔的两个端口中预先设定的需要钻设背钻孔的端口的边沿处；

将所述测试设备的可相对所述第一导电测试针自由移动的第二导电测试针抵靠于所述信号传输孔的两个端口中其中另一个端口的边沿处；

测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否导通，和/或，测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否短路。

该用于检测电路板背钻孔的测试设备，包括数据处理模块、第一导电测试针以及可相对所述第一导电测试针自由移动的第二导电测试针，其中：

所述第一导电测试针抵靠于电路板上信号传输孔的两个端口中预先设定的需要钻设背钻孔的端口的边沿处；

所述第二导电测试针抵靠于所述信号传输孔的两个端口中其中另一个端口的边沿处；

所述数据处理模块用于控制所述第一导电测试针、所述第二导电测试针，并通过所述第一导电测试针、所述第二导电测试针测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否导通，和/或，测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否短路。

与现有技术相比，本发明所提供上述技术方案中任一技术方案能产生如下技术效果：