[发明专利]发光装置、显示器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010234022.6 申请日: 2010-07-12
公开(公告)号: CN101958315A 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 应文逡;侯维新 申请(专利权)人: 敦网光电股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;G02F1/13357;F21V13/00;F21Y101/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 任永武
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 显示器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光装置,包含:

一基板;

一电极层,图案化于该基板上;

至少一光源单元,配置于该基板上,以电性连接该电极层;

一光散射层,覆盖该基板及该电极层;

一透明层,覆于该光散射层及该至少一光源单元上;以及一反射层,设置于该透明层上。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该反射层具有相对于该至少一光源单元分布的多个反射图案。

3.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,还包含设置于该反射层上方的一荧光层,其中该荧光层涂布至该反射层上或涂布于欲设置至该反射层上的一透明塑料膜片上。

4.根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于,该荧光层包含添加于其中的多个光散射颗粒。

5.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于,所述这些光散射颗粒是选自由如下组成的一群组:二氧化钛颗粒、碳化钙颗粒、二氧化硅颗粒、金属颗粒、空气微孔、及其组合。

6.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该至少一光源单元包含一电路板单元及电性连接至该电路板单元的至少一发光二极管芯片。

7.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,该电路板单元包含一顶部金属层、一底部金属层、及连接该顶部金属层与该顶部金属层的多个通孔。

8.根据权利要求7所述的发光装置,其特征在于,该至少一发光二极管芯片是打线接合或覆晶接合至该电路板单元的该顶部金属层。

9.根据权利要求8所述的发光装置,其特征在于,该底部金属层电性连接至该电极层。

10.根据权利要求8所述的发光装置,其特征在于,该基板形成有用于容置该至少一光源单元的至少一凹槽,且该顶部金属层电性连接至该电极层。

11.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,该至少一发光二极管芯片是选自由如下组成的一群组:一红色发光二极管芯片、一绿色发光二极管芯片、一蓝色发光二极管芯片、一紫外光发光二极管芯片、及其组合。

12.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,该至少一发光二极管芯片包含三个发光二极管芯片,包括一红色发光二极管芯片、一绿色发光二极管芯片及一蓝色发光二极管芯片。

13.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,该至少一光源单元还包含包封该至少一发光二极管芯片的一囊封剂。

14.根据权利要求13所述的发光装置,其特征在于,该囊封剂是一透明聚合物树脂与至少一种荧光材料的一混合物。

15.根据权利要求13所述的发光装置,其特征在于,该囊封剂是一透明聚合物树脂与多个光散射颗粒的一混合物,所述这些光散射颗粒是选自由如下组成的一群组:二氧化钛颗粒、碳化钙颗粒、二氧化硅颗粒、金属颗粒、空气微孔、及其组合。

16.根据权利要求13所述的发光装置,其特征在于,该囊封剂是一透明聚合物树脂、至少一种荧光材料及多个光散射颗粒的一混合物。

17.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该光散射层是一聚合物树脂与多个光散射颗粒的一混合物,所述这些光散射颗粒是选自由如下组成的一群组:二氧化钛颗粒、碳化钙颗粒、二氧化硅颗粒、金属颗粒、空气微孔、及其组合。

18.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,还包含设置于该反射层上方的一光学膜片,该光学膜片是选自由如下组成的一群组:一增亮膜、一扩散膜、及其组合。

19.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,还包含垂直于该基板形成的多个隔离栅格结构,用以分隔该至少一光源单元。

20.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,还包含对称设置于该基板的另一侧的另一电极层、另一光源单元、另一电极层及另一反射层。

21.一种显示器,包含一面板及根据权利要求1所述的一发光装置,其中该面板是叠置于该发光装置上。

22.根据权利要求21所述的显示器,其特征在于,该面板是选自由如下组成的一群组:一电润湿面板、一液晶面板、一触控面板、及一太阳能面板。

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