[发明专利]微机电元件与电路芯片的整合装置及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电元件与电路芯片的整合装置，包含：

电路芯片，包含：

基材，具有一设有电路区域的有源面；及

多个金属接合区，设于该有源面上，并电连接至该电路区域；

微机电感测元件，包含：

多个底座，与至少一该金属接合区相连接；

至少一感测单元，与该多个底座弹性相连；及

密封环，围绕于该多个底座的外围，并与至少一该金属接合区相连接；以及

盖体，和该电路芯片的有源面相对，并与该密封环相连接而形成一气密空间，以密闭该至少一感测单元及该电路区域。

2.根据权利要求1所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该微机电感测元件另包含多个支撑座，且该多个支撑座与至少一该金属接合区相连接。

3.根据权利要求2所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该多个支撑座、该多个底座或该密封环通过一导电接合材料与该多个金属接合区相连接。

4.根据权利要求1所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该密封环包括绝缘层、夹设该绝缘层的两硅材料层及多个贯穿该绝缘层的导电通柱。

5.根据权利要求4所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该盖体的材料是一导电材料，又该盖体通过该密封环、该导电通柱及该导电接合材料电连接至该电路区域的接地线路。

6.根据权利要求1所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该电路芯片另包含多个连接线路及多个焊垫，又该多个连接线路分别连接一该金属接合区及一该焊垫。

7.根据权利要求6所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该多个焊垫位于该有源面上及该密封环的外侧。

8.根据权利要求6所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该多个焊垫位于该基材上相对于该有源面的一无源面上。

9.根据权利要求1所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该密封环包括第一硅材料层。

10.根据权利要求9所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该盖体包含绝缘层、第二硅材料层、隔绝层及多个贯穿该绝缘层且电连接该第一硅材料层及该第二硅材料层的导电通柱，又该第一硅材料层及该第二硅材料层夹设该绝缘层，且该隔绝层覆盖于该第二硅材料层上相对于该绝缘层的表面。

11.根据权利要求10所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该第二硅材料层包含基部及多个岛状部，该多个岛状部与该基部电性绝缘，且该多个岛状部通过该绝缘层分别与该多个支撑座相连接。

12.根据权利要求11所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其另包含该多个岛状部与该基部之间的多个环状间隙或多个第一环状绝缘墙。

13.根据权利要求11所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该第二硅材料层另包含多个通孔及气密隔绝层，又该气密隔绝层遮住各该通孔的一端开口。

14.根据权利要求13所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其另包含分别设于该气密隔绝层开口内及该岛状部之上的多个焊垫，该多个焊垫分别通过一该岛状部、一该导电通柱及一该支撑座连接至该电路区域。

15.根据权利要求12所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该多个支撑座及该密封环间以间隙或绝缘材料隔开。

16.根据权利要求15所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该绝缘材料环绕各该支撑座形成一第二环状绝缘墙，又各该第二环状绝缘墙贯穿该第一硅材料层。

17.根据权利要求15所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该多个支撑座及该密封环间以间隙隔开，且各该支撑座内埋设有一第二环状绝缘墙，又各该第二环状绝缘墙贯穿该第一硅材料层。

18.根据权利要求16或17所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中各该支撑座与一该岛状部对准，且该第一环状绝缘墙及该第二环状绝缘墙也对准。

19.根据权利要求11所述的微机电元件与电路芯片的整合装置，其中该导电通柱贯穿该绝缘层、该第一硅材料层及该第二硅材料层且与该多个焊垫及该多个金属接合区电连接。