[发明专利]线路修复中的超长距离连线方法无效
| 申请号： | 201010233588.7 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102339766A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赖华平;陈建钢;徐伟 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 孙大为 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路 修复 中的 超长 距离 连线 方法 | ||
1.一种线路修复中的超长距离连线方法；其特征在于，包括以下步骤：
暴露出需要做桥联的金属线，在该线附近并远离顶层金属的位置生长出多个金属垫，连接每个金属垫和所述暴露的金属线；
对第一个金属垫键合上金属球，保持引线不断；
用劈刀引导引线拉至第二个金属垫，劈刀施力在第二个金属垫形成第二键合点，如此以往，最后键合点完成后，再将引线夹断。
2.如权利要求1所述的线路修复中的超长距离连线方法，其特征在于，用聚焦粒子束显微镜FIB的刻蚀功能暴露出需短接的芯片内部金属线。
3.如权利要求1所述的线路修复中的超长距离连线方法，其特征在于，用聚焦粒子束显微镜FIB的垫积薄膜功能生长出金属垫。
4.如权利要求3所述的线路修复中的超长距离连线方法，其特征在于，所述金属垫为铂金属垫。
5.如权利要求3所述的线路修复中的超长距离连线方法，其特征在于，所述粒子束束流为1000pA。
6.如权利要求3所述的线路修复中的超长距离连线方法，其特征在于，所述铂金属垫的尺寸长×宽×高为50×50×0.5微米。
7.如权利要求1所述的线路修复中的超长距离连线方法，其特征在于，用聚焦粒子束显微镜FIB垫积功能连接金属垫和所述暴露的金属线。
8.如权利要求7所述的线路修复中的超长距离连线方法，其特征在于，所述粒子束束流＜300pA。
9.如权利要求1所述的线路修复中的超长距离连线方法，其特征在于，用引线键合机对金属垫键合上金属球。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
