[发明专利]零标的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种零标的形成方法。

背景技术

在半导体生产中，为了后续光刻层次的对准，通常硅片投入以后立刻利用基板产生零标。通常的方法有三种：1、光刻刻蚀硅衬底产生零标(见图1，图3至图6)；2、第一次带光罩注入，利用注入区域和非注入区域氧化速度不同利用氧化消耗硅基板形成零标；3、沉积氧化阻挡层，通过光刻刻蚀氧化阻挡层，然后进行氧化消耗硅衬底形成零标；4、利用浅槽隔离工艺在形成隔离区的同时，刻蚀硅衬底形成零标。

其中第一种方法为标准的零标形成工艺，可以适用于所有工艺，应用范围最广，精度最高。第二种方法适用于第一次注入后需要用氧气氛进行注入退火的工艺，受限制很大，只能应用于某些特殊工艺。第三种方法为标准LOCOS(局部硅氧化隔离)工艺，第四种方法为标准STI(浅沟槽隔离)工艺，这两种方法仅适用于LOCOS或STI为第一层光刻的工艺，比如标准逻辑器件工艺，不适用于高压或高功率器件工艺。

同时业界通用的四种方法，其特征均为刻蚀或消耗硅衬底形成零标，其硅刻蚀深度通常大于600埃。而且除了方法1以外，其他3种都有很大的局限性，对于需要在有源区下方继续产生掺杂层的器件工艺均不适用，因此都不是标准的零标形成方法。

普通的光刻工艺中，为了避免硅片侧面和背面残留光刻胶对生产线产生有机物污染，通常需要将侧面和背面的光刻胶通过EBR(硅片边缘光刻胶清洗)和WEE(硅片边缘光刻胶曝光)去除(见图2)，因此在零标形成时，硅片边缘部分会和零标一样被刻蚀。

在通常的工艺中，硅片边缘被刻蚀不会引起大的缺陷，只是存在局部的硅片表面毛糙，但是如果后续的工艺中存在对硅基板的深度刻蚀(刻蚀深度＞2um)时，由于刻蚀深度大，会放大表面毛糙度，最终形成针尖状缺陷。这种缺陷由于面积很小且很高，机械强度很差，在后续工艺中很容易发生断裂，形成各种缺陷导致硅片边缘成品率下降，同时会使设备颗粒增加，影响生产线的实际生产效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种零标的形成方法，其能较好的避免零标制备过程中对硅衬底的损伤。

为解决上述技术问题，本发明的零标的形成方法，包括如下步骤：

1)在硅衬底上淀积介质层；

2)采用光刻工艺在所述介质层上定义出零标位置，刻蚀所述介质层形成零标。

使用本发明的零标形成方法，通过在介质层中进行零标刻蚀，因此不会对硅衬底形成损伤，在后续的深槽刻蚀中，大大降低了针尖状硅缺陷的发生，提高了成品率。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为采用传统方法在硅衬底中制备的零标示意图；

图2为硅片边缘的示意图；

图3至图6为与传统零标制备方法相应的截面示意图；

图7至图10为与本发明的方法相应的截面示意图；

图11为采用本发明的方法所制备的一个具体零标示意图。

具体实施方式

本发明的零标的形成方法，包括如下步骤(见图7至图10)：

1)在硅衬底上淀积介质层；

2)采用光刻工艺在所述介质层上定义出零标位置，刻蚀所述介质层形成零标(即零标图形形成在介质层中)。

上述的介质层可为氮化硅或硅、氮和氧的化合物。介质层的可厚度为100～2000埃，可采用物理气相淀积法或化学气相淀积法等进行制备。在步骤二中刻蚀介质层形成零标之后，硅衬底的损失量小于500埃。在介质层和硅衬底之间还淀积有二氧化硅缓冲层(见图11)，在步骤2中刻蚀介质层时一并刻蚀去除。该二氧化硅缓冲层用于降低氮化硅和硅衬底之间的应力，其中二氧化硅的厚度为10～200埃。其中步骤2中的氮化硅的刻蚀可以为干法刻蚀，其中氮化硅对二氧化硅的刻蚀速率比大于5，或保证残留的二氧化硅的厚度大于10埃；也可以为湿法刻蚀，选用HPO₃为主的药液对氮化硅进行刻蚀。