[发明专利]适用于交流电直驱的集成LED光源无效
申请号: | 201010232786.1 | 申请日: | 2010-07-21 |
公开(公告)号: | CN102338294A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 吴全华 | 申请(专利权)人: | 江苏苏能光电科技有限责任公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V9/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 交流电 集成 led 光源 | ||
技术领域
本发明涉及LED光源领域,特别是涉及一种适用于交流电直驱的集成LED光源。
背景技术
LED(发光二极管)光源具有发光效率高、环保、长寿命等优点,被誉为第四代照明光源。现有的LED灯大都采用将多个封装好的单颗大功率LED串联、并联或串并联相结合的方式,或者通过一定的串并联方式将多颗LED集成封装的方式,组成LED光源。由于LED芯片具有单向导通、反向耐压低、需恒流驱动的特点,因此由LED芯片组成的LED光源需要根据具体情况搭配驱动电路使用。驱动电路的主要功能是将输入的交流电转换为LED光源所需的直流电流和电压,另外还有的驱动电路带有检测功能,其对LED光源的电压、电流情况进行检测,然后根据检测结果控制LED光源中的LED芯片分段接入电路或从电路中断开,以起到减轻光衰,延长寿命的目的。但是现有的适用于交流电直驱的集成LED光源内的LED芯片,封装时即按照所适配的驱动电路而设置好固定的电气连接点,因此这样的封装方式,不能提供通用性和可置换性很强的适用于分段式接入驱动电路的适用于交流电直驱的集成LED光源。
发明内容
为了克服上述现有的适用于分段式接入驱动电路的适用于交流电直驱的集成LED光源存在的缺点,本发明提供一种通用性和可置换性很强的适用于分段式接入驱动电路的适用于交流电直驱的集成LED光源。
为了实现上述的目标:本发明采用如下的技术方案:
适用于交流电直驱的集成LED光源,包括基板、由多个LED芯片正负端相互串联组成的多段LED芯片串,上述的多段LED芯片串设置在上述基板上,其特征在于,上述的多段LED芯片串同向串联组成整个LED芯片串联电路,在上述LED芯片串联电路的两端设有正端引出线和负端引出线,上述的多段LED芯片串内串联的LED芯片的数目是相同的;上述多段LED芯片串间相互连接的节点位置上设有节点引出线。
前述的适用于交流电直驱的集成LED光源,其特征在于,上述LED的正端引出线、负端引出线和多条节点引出线的接入点位于基板上的同侧。
前述的适用于交流电直驱的集成LED光源,其特征在于,上述的LED芯片上设有荧光硅胶层。
前述的适用于交流电直驱的集成LED光源,其特征在于,上述的基板为陶瓷基覆铜板。
本发明的有益效果是:
1、由于LED芯片是串联起来使用的,因此流过每个LED的电流均相等,达到延长整体LED光源寿命的目的。
2、由于采用陶瓷基板作为封装支架,达到了散热性好,绝缘性好的效果,且具有较好的耐压性。
3、可以灵活的适用于分段式接入驱动电路,具有较强的通用性和可置换性。
附图说明
图1是本发明的适用于交流电直驱的集成LED光源的电路结构示意图;
图2是本发明的适用于交流电直驱的集成LED光源封装结构示意图;
图中标记含义:
1、正端引出线,2、负端引出线,3、LED芯片串,4、LED芯片,5、节点引出线,6、基板,7、正端引出线接入点,8、节点引出线接入点,9、负端引出线接入点。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
图1是本发明的适用于交流电直驱的集成LED光源的电路结构示意图,图中的虚线部分代表电路中多段与所示部分相同的不断重复的电路组成部分。
如图1所示,本发明的电路部分包括多段LED芯片串3,在LED芯片串3中,设有多个正、负端相互串联的LED芯片4。不同的LED芯片串之间也是同向相连的,即上一段LED芯片串尾端的LED芯片的负端连接下一段LED芯片串首端的LED芯片的正端;不同的LED芯片串相互连接的节点位置上设有多条节点引出线5。上述的多段LED芯片内串联的LED芯片数量是相同的。上述的多段芯片串3组成了整个LED芯片串联电路,在整个LED芯片串联电路的两端设有正端引出线1和负端引出线2。
图2是本发明的适用于交流电直驱的集成LED光源封装结构示意图,如图2所示,上述多段LED芯片串3设置在一块基板6上,作为本发明的一个优选方案,该基板6可以是陶瓷基覆铜板,组成LED芯片串3的LED芯片4可以通过共晶焊技术焊接到陶瓷基覆铜板电路上,每个LED芯片4的上方设有荧光硅胶层,该荧光硅胶层由点胶机将掺和了荧光粉的硅胶灌封在LED芯片4上而成。
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