[发明专利]用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板

说明书

技术领域

本发明属于电路板行业，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除扁平导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接的方法来制作单面电路板。本发明使得无需蚀刻就能制作电路板。本发明与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。 

背景技术

传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。 

本发明是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。 

发明内容

本发明用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除扁平导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。 

本发明无需化学蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。本发明直接用热固胶膜并置扁平导线制作电路板，其特点是，电路板基材不需用带胶 的基材，在切除扁平导线的开口处只有热固胶膜受到损伤，电路板基材和阻焊层均未受到损伤。 

根据本发明，提供了一种用热固胶膜粘接并置的扁平导线来制作单面电路板的方法，包括：用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线；切除扁平导线需要断开的位置，以形成线路导电层；将扁平导线的粘有热固胶膜的那一面直接和单面电路板的基材热压结合；用阻焊油墨或者是覆盖膜进行阻焊处理；并且采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接。 

根据本发明的一优选实施例，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。 

根据本发明的另一优选实施例，切除扁平导线断开的位置处只是扁平导线和热固胶膜被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤。 

根据本发明的另一优选实施例，所述热固胶膜是低流量胶的半固化环氧玻纤胶膜、或者是软性线路板用的热固胶膜、高导热热固胶膜。 

根据本发明的另一优选实施例，上述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。 

根据本发明的另一优选实施例，所述并置的扁平导线是平行地并置的。 

本发明还提供了一种采用上述权利要求中任一项所述的方法制作的单面电路板。 

根据本发明的另一优选实施例，本发明的单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。 

本发明还提供了一种采用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作的贴片型单面电路板，包括： 

作为第一层的基材(1)； 

作为第二层的热固胶膜(2)； 

作为第三层的线路导电层(7)； 

作为第四层的阻焊层(6)；和 

作为第五层的元件及短接导电层(5，8，9)。 

本发明还提供了一种采用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作的插件型单面电路板，包括： 

作为第一层的元件及短接导电层(10，11，12)； 

作为第二层的基材(1)； 

作为第三层的热固胶膜(2)； 

作为第四层的线路导电层(7)；和 

作为第五层的阻焊层(6)。 

根据本发明的方法生产的单面电路板，在扁平导线的切断开口位置处，可以只是扁平导线和热固胶膜被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤(如图1a所示)。 

根据本发明，所述的过桥连接可以采用导电油墨17连接。 

根据本发明，所述的过桥连接可以采用导体9、12焊接。 

根据本发明，所述的基材可以是环氧玻纤基材、或酚醛基材、或聚酰亚胺基材、或带绝缘胶的金属基材、或陶瓷基材。 

根据本发明，所述的扁平导线可以为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线、钢镀锡线等。 

根据本发明，切除需要断开的扁平导线位置的方法可以是用模具冲切、或者用钻孔钻铣的方式切除，或者用激光切除、或者用线切割机切除。 

根据本发明，所述的导电油墨可以是导电碳油或者导电银油或者导电铜油等导电金属油墨。