[发明专利]一种无金属钎料PCB电子装配工艺无效
| 申请号： | 201010232441.6 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102340934A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 严永农 | 申请（专利权）人： | 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 pcb 电子 装配 工艺 | ||
1.一种无金属钎料PCB电子装配工艺，其特征在于：其工艺步骤为：
(1)、在PCB板焊盘表面和插件通孔或元器件的电极端采用印刷或喷涂的方式均匀的涂覆一层导电物；
(2)、再将电子元器的电极端贴装在PCB板相应的焊盘位置；
(3)、通过粘合、吸附或粘合和吸附结合方式使各电子元器固定在相应的PCB板的位置。
2.根据权利要求1所述的一种无金属钎料PCB电子装配工艺，其特征在于：所述步骤(1)之前增加将PCB阻焊油加厚，使PCB板相应的焊盘位置形成嵌入式凹槽，元器件的电极端制作成相应的凸形的步骤；以利于增加焊盘与元器件的表面接触面积，同时又可以使元器件在贴装后、固定前不会在PCB版上飘移，还有利于元器件在贴装到相应的焊盘上时的定位。
3.一种利用权利要求1或2所述的一种无金属钎料PCB电子装配工艺，其特征在于：所述导电物包括导电性高分子物和抗氧化材料。
4.根据权利要求1或2所述的一种无金属钎料PCB电子装配工艺，其特征在于：所述步骤(3)的粘合方式为在步骤(2)之前在PCB板放置电子元件的非焊盘表面点胶或印刷胶，并在步骤(2)之后进行固化。
5.根据权利要求1或2所述的一种无金属钎料PCB电子装配工艺，其特征在于：所述步骤(3)的粘合方式为在步骤(2)之后在PCB板放置电子元件的外边缘点胶或印刷胶并固化。
6.根据权利要求1或2所述的一种无金属钎料PCB电子装配工艺，其特征在于：所述步骤(3)的吸塑方式为在步骤(2)之后在放置了电子元件的PCB板的表面使用直空吸附一层粘性薄膜。
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