[发明专利]发光二极管装置无效
申请号: | 201010230908.3 | 申请日: | 2010-07-15 |
公开(公告)号: | CN102338292A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 赖光柱 | 申请(专利权)人: | 良盟塑胶股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V13/00;F21V17/00;F21V19/00;H01L33/50;H01L33/54;H01L25/03;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 张颖玲;张华 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种照明装置,尤其涉及一种发光二极管作为光源的发光二极管装置。
背景技术
由于发光二极管具有节能的优势,在许多照明用途上,已逐渐地取代各式的传统灯泡作为新一代的光源。目前来说,不论在各种室内或室外用灯上,都能看到应用发光二极管作为照明光源的实例。
作为照明主力的白光发光二极管组件,其封装过程大多是先在基座上安置发光芯片,并在发光芯片的表面上形成可转换光线波长的荧光层,然后在荧光层以及发光芯片上覆盖液态封装材料,并对液态封装材料进行固化,以将荧光层以及发光芯片封装起来。并且,在封装材料上会形成具有特定曲率的透镜形状,由此可控制发光芯片的光线发散角度。
传统上,荧光层的制作大多采用以点胶、或涂布的方式将液态的荧光胶覆盖在发光芯片的顶面以及侧面上,然后再将液态荧光胶固化而成。然而,液态的荧光胶表面会受到表面张力的作用而形成弧状,难以在发光芯片的顶面以及侧面上形成均一的厚度,导致发光二极管无法在各个方向上发出光色均匀的白光。
此外,由于单个封装好的发光二极管组件所能提供的亮度有限,必须依据实际所需的照明亮度,将多个封装好的发光二极管组件共同安装在电路板上,方可提供足够的照明亮度。然而,为了外形美观,避免电路板上的线路或电子组件外露,通常会用装设在电路板上的透光外罩盖住线路及电子组件,但实际应用时,透光外罩会至少部分地吸收或反射发光二极管组件所发出的光线,导致光线使用率降低,此外,还会增加制造成本。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种发光二极管装置,可有效地克服液态荧光胶表面受到的表面张力作用,并可在结构上省去透光外罩,有效简化结构。
为达上述目的,本发明公开一种发光二极管装置,包含电路板、至少一个发光二极管芯片、透镜罩,以及荧光层。发光二极管芯片设置在该电路板上。透镜罩具有环绕设置在该电路板的周缘的周壁、位于该周壁的顶缘的顶壁,以及由该顶壁朝该发光二极管芯片延伸的导光柱。该导光柱具有一个形成有凹部的端面。该端面的外缘顶抵在该电路板上,该凹部则对应容置该发光二极管芯片。荧光层设置在该凹部与该发光二极管芯片之间。
与现有技术相比,本发明借由该导光柱的凹部搭配该发光二极管芯片共同限制该荧光层的形状,使荧光层在厚度上达到一致,以使白光光色均匀。并借由一体成型的该透镜罩,以其周壁及顶壁对该电路板进行封装,避免电路板外露,还以其导光柱对各该发光二极管芯片进行封装,不需要额外的透光外罩,在结构上较公知技术大幅简化。
附图说明
图1为本发明发光二极管装置的立体示意图;
图2为本发明发光二极管装置的局部分解示意图;
图3为本发明发光二极管装置的剖视示意图。
附图标记说明
电路板10 定位孔11
金属底板12 绝缘层13
电路图案14 发光二极管芯片20
透镜罩30 周壁31
顶壁32 导光柱33
端面331 凹部332
定位柱34 弧状凸部35
插孔36 荧光层40
硅胶层50
具体实施方式
有关本发明的技术内容、详细说明,以及功效,现结合附图说明如下:
如图1及图2所示,本发明的发光二极管装置主要包含电路板10、两个以上发光二极管芯片20、透镜罩30,以及两个以上荧光层40。
该电路板10大致为矩形,其具有两个以上分散在其上表面的定位孔11。该电路板10具有可帮助发光二极管芯片20散热的金属底板12,覆盖在该金属底板12上的绝缘层13,以及设置在该绝缘层13上的电路图案14。该定位孔11的数量不以图示为限,实际实施时为至少一个即可。
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