[发明专利]钢包内衬砖挖补方法有效
| 申请号: | 201010230668.7 | 申请日: | 2010-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN101985171A | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
| 发明(设计)人: | 侯振东 | 申请(专利权)人: | 郑州振东耐磨材料有限公司 |
| 主分类号: | B22D41/02 | 分类号: | B22D41/02 |
| 代理公司: | 郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114 | 代理人: | 韩华 |
| 地址: | 452375*** | 国省代码: | 河南;41 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 钢包 内衬 挖补 方法 | ||
技术领域
本发明涉及炼钢用钢包内衬砖的挖补方法。
背景技术
炼钢用的钢包,其结构主要包括钢包的壳体,复合在所述壳体内壁上的永久层,以及砌筑在所述永久层内壁上的内衬砖。处在不同区域的所述内衬砖,因被侵蚀的速度不同,常常造成局部损坏,致使钢包整体报废。
发明内容
本发明的目的在于:提供一种钢包内衬砖挖补方法,能将钢包内壁局部损坏的内衬砖挖除,修补上新的内衬砖,挖补处牢固、可靠,延长钢包使用寿命。
为实现上述目的,本发明可采取下述技术方案:
本发明钢包内衬砖挖补方法,所涉及的钢包包括桶形壳体、复合在所述壳体内壁上的永久层、以及砌筑在所述永久层内壁上的内衬砖,其特征在于以下步骤:
a、挖砖:先将损坏需要挖补的内衬砖,用风镐剔除,在剔除过程中,确保不伤及永久层和不需挖补的内衬砖;每次剔除的内衬砖范围,上下小于等于5层,左右小于等于五块;
b、补砖:在上述剔除部位填补同材质的、宽度相同或相近的新内衬砖,填补时各内衬砖接触面之间打高温耐火泥;当上述新内衬砖沿钢包径向的宽度超宽20毫米时,将该新内衬砖的朝内的小端头切去超长部分,然后再填补砌筑;
c、和门:当填补至每环层的接口部位时,进行和门处理,先将和门用的新内衬砖切割为M、N两块和门砖,当所述接口朝向永久层的大端口周向尺寸为a毫米、朝内的小端口周向尺寸为b毫米,M和门砖朝向永久层的大端口周向尺寸为c毫米、朝内的小端口周向尺寸为e毫米,N和门砖朝向永久层的大端口周向尺寸为d毫米、朝内的小端口周向尺寸为f毫米时,所述M、N两块和门砖的切割尺寸满足下列尺寸要求:
a=c+d-(1.5~3)mm,b=e+f-(1.5~3)mm,d=f+(1.5~3)mm;
再用切割好的M、N两块和门砖进行和门,和门时先砌筑M和门砖,然后再将N和门砖用木锤砸入。
本发明钢包内衬砖挖补方法,由于每次挖补范围上下不超过5层,左右不超过五块,不会对钢包相邻内衬砖造成损伤;填补用的内衬砖选用同材质的、宽度相同或相近的新内衬砖,能够与相邻内衬砖有机结合,膨胀、收缩一致;和门采用按要求切割的两块和门砖,通过砸入的方式封口,确保了挖补环层的牢固、可靠。使用本发明的钢包内衬砖挖补方法,能够将钢包内壁局部损坏的内衬砖挖除,修补上新的内衬砖,延长钢包使用寿命。
附图说明
图1是本发明的环层接口部位的结构示意图。
图2是用于填补图1接口的M和门砖的结构示意图。
图3是用于填补图1接口的N和门砖的结构示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示,本发明钢包内衬砖挖补方法,所涉及的钢包包括桶形壳体、复合在所述壳体内壁上的永久层、以及砌筑在所述永久层内壁上的内衬砖,其特征在于以下步骤:
a、挖砖
先将损坏需要挖补的内衬砖,用风镐剔除,在剔除过程中,确保不伤及永久层和不需挖补的内衬砖;每次剔除的内衬砖范围,上下小于等于5层,左右小于等于五块;
b、补砖
在上述剔除部位填补同材质的、宽度相同或相近的新内衬砖,填补时各内衬砖接触面之间打高温耐火泥;
当上述新内衬砖沿钢包径向的宽度超宽20毫米时,将该新内衬砖的朝内的小端头切去超长部分,然后再填补砌筑;
c、和门
当填补至每环层的接口1部位时,进行和门处理:
先将和门用的新内衬砖切割为M、N两块和门砖2、3,当所述接口1朝向永久层的大端口周向尺寸为a毫米、朝内的小端口周向尺寸为b毫米,M和门砖2朝向永久层的大端口周向尺寸为c毫米、朝内的小端口周向尺寸为e毫米,N和门砖3朝向永久层的大端口周向尺寸为d毫米、朝内的小端口周向尺寸为f毫米时,所述M、N两块和门砖2、3的切割尺寸满足下列尺寸要求:
a=c+d-2mm,b=e+f-2mm,d=f+2mm;
和门时,先砌筑M和门砖2,然后再将N和门砖3用木锤砸入。
当需要挖补的区域上下大于5层内衬砖、和/或左右大于五块内衬砖时,可按本发明的上述方法多次进行挖补,后一次挖补应在前一次挖补固结后进行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州振东耐磨材料有限公司,未经郑州振东耐磨材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010230668.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





