[发明专利]交流发光二极管照明装置无效

专利信息
申请号: 201010230289.8 申请日: 2010-07-19
公开(公告)号: CN102338291A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 孔圣翔;赖志铭 申请(专利权)人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;H05B37/02;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 交流 发光二极管 照明 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光二极管照明装置,特别涉及一种由交流电驱动的发光二极管照明装置。

背景技术

目前,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)因具光质佳及发光效率高等特性而被广泛应用在很多领域。由于LED的发光强度与注入电流几乎成正比关系,故大都采用直流电驱动LED发光。然而,LED的发光效率会随着注入电流的增大而降低,同时电流的增大也会使LED结面温度过高,缩短了LED的寿命。为了减少LED工作时产生的热量,可采用脉冲宽度调节(Pulse Width Modulation Dimming,PWMDimming)的方式来控制LED的开关状态,但PWM控制方式仍需要在定电流的状态下进行操作,使得LED的驱动电路中至少包括一个AC-DC转换器,这样就降低了整个发光二极管照明装置的电源利用效率,提高了成本。有鉴于此,有必要提供一种驱动方式简单且电源利用效率较高的交流发光二极管照明装置。

发明内容

以下将以实施例说明一种驱动方式简单且电源利用效率较高的交流发光二极管照明装置。

一种交流发光二极管照明装置,其包括一个散热基板,多个设置在该散热基板上的LED芯片,一个电路层,一个封装层,一个设置在该散热基板上且曝露在该封装层之外的电极,以及一个驱动单元。该多个LED芯片与该散热基板热性连接,且该多个LED芯片中的至少两个为反向并联。该电路层设置在该散热基板上,并且该多个LED芯片与该电路层电性连接。该封装层包覆该多个LED芯片及至少部分该电路层。该驱动单元包括一个变压器及一个开关组件,该变压器具有一个输入端及一个输出端,该输入端用于与一交流电源连接,该输出端藉由该开关组件与该散热基板上的电极电性连接,该开关组件选择性的与该变压器的输出端接通以使该向该驱动单元向该多个LED芯片输出不同大小的驱动电压。

与现有技术相比,该交流发光二极管照明装置的驱动单元可直接与一交流电源相连,以驱动具有至少两个反向并联LED芯片的多个LED芯片,故该交流发光二极管照明装置的驱动单元相较于现有驱动电路更为简单。进一步地,该交流发光二极管照明装置中并未使用AC-DC转换器等耗能组件,使得该交流发光二极管照明装置的电源利用效率较高。另外,该驱动单元中的开关组件选择性的与其变压器的输出端接通以使该驱动单元向该多个LED芯片输出不同大小的驱动电压,可调变该多个LED芯片的光强度,以适应不同的需求。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的交流发光二极管照明装置的结构示意图。

图2是图1中的交流发光二极管照明装置的电路示意图。

图3是本发明第二实施方式提供的交流发光二极管照明装置的电路示意图。

主要元件符号说明

交流发光二极管照明装置    100,200

散热基板                  10

LED芯片                   20

电路层                    30

电极                      40

封装层                    50

驱动单元                  60

变压器                    61

开关组件                  62,262

抽头                      612

第一LED芯片组             221

第二LED芯片组            222

第三LED芯片组            223

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1,本发明第一实施方式提供的一种交流发光二极管照明装置100包括一个散热基板10,多个LED芯片20,一个电路层30,一个电极40,一个封装层50,以及一个驱动单元60。

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