[发明专利]粘接剂组合物以及连接结构体

权利要求书

1.一种粘接剂组合物，其含有

(a)热塑性树脂、

(b)自由基聚合性化合物、

(c)下述通式(1)表示的化合物聚合所形成的支化高分子、下述通式(1)、(2a)和(3b)表示的化合物中的至少2种化合物聚合所形成的支化高分子、或下述通式(1)、(2b)和(3a)表示的化合物中的至少2种化合物聚合所形成的支化高分子以及

(d)自由基聚合引发剂，

A-R²⁰-(B)_x…(1)

R²¹-(A)₂…(2a)、R²¹-(B)₂…(2b)

R²²-(A)₃…(3a)、R²²-(B)₃…(3b)

式中，R²⁰表示(1+x)价的有机基团，R²¹表示2价的有机基团，R²²表示3价的有机基团，x表示2以上的整数，A表示与B具有反应性的官能基，B表示与A具有反应性的官能基。

2.如权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，前述支化高分子具有氨基甲酸酯键和/或酰亚胺键。

3.如权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，前述支化高分子具有异氰脲酸酯环。

4.如权利要求1～3任一项所述的粘接剂组合物，其中，前述支化高分子的重均分子量为1000以上且不到20000。

5.如权利要求1～4任一项所述的粘接剂组合物，其中，前述支化高分子具有自由基聚合性官能基。

6.如权利要求1～4任一项所述的粘接剂组合物，其中，前述支化高分子为每1分子具有3个以上自由基聚合性官能基。

7.如权利要求1～6任一项所述的粘接剂组合物，其中，(b)自由基聚合性化合物分别含有1种以上的具有磷酸基的乙烯基化合物和1种以上的该化合物以外的自由基聚合性化合物。

8.如权利要求1～7任一项所述的粘接剂组合物，其中，(a)热塑性树脂含有选自由苯氧基树脂、聚氨酯树脂、氨基甲酸酯改性聚酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂所构成的群组中的至少1种以上的树脂。

9.如权利要求1～8任一项所述的粘接剂组合物，其进一步含有(e)导电性粒子。

10.一种电路部件的连接结构体，其包括：在主面上具有第1连接端子的第1电路部件、在主面上具有第2连接端子的第2电路部件和连接部件，

以使前述第1和第2连接端子相对向的形式将前述第1和第2电路部件通过前述连接部件配置，同时，前述第1和第2连接端子被电连接，并且前述连接部件由权利要求1～8任一项所述的粘接剂组合物的固化物构成。