[发明专利]一种LED封装方法、封装结构、LED灯及照明设备

说明书

技术领域

本发明属于LED封装领域，尤其涉及一种LED封装方法、封装结构、LED灯及照明设备。

背景技术

随着LED在照明领域的不断发展，人们对其出光效率的要求越来越高，LED的封装材料和封装结构是影响出光效率的主要因素。目前采用的封装材料主要是硅胶，包括折射率为1.41的甲基型硅胶(简称“1.41型硅胶”)和折射率为1.5的甲基苯基型硅胶(简称“1.5型硅胶”)。对于1.41型硅胶，其信赖性(耐高温、耐紫外光(UV)的性能)比1.5型硅胶好得多，但是其透氧透湿性能比较高，对芯片的保护效果反而不及1.5型硅胶好。另外，1.41型硅胶折射率和透光率较低，其出光效果也不及1.5型硅胶的出光效果好。总之，出光效果好的硅胶信赖性相对较差，信赖性好的硅胶反而出光效果较差，因此，硅胶封装的LED产品不能同时达到出光效率高和耐高温、耐UV性能好的效果。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种LED封装方法，旨在解决传统LED封装方法封装成的LED产品出光效率低，耐高温、耐UV性能差的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种LED封装方法，所述方法包括下述步骤：

将LED芯片固定在基板上；其中，所述基板设有合金层，所述LED芯片与所述合金层接触；

将所述LED芯片与固定在所述基板上的引线框架进行电连接；

采用熔融玻璃封装所述LED芯片，形成玻璃封装层，所述熔融玻璃的热量熔化所述合金层，熔化后的合金层与所述LED芯片相粘结形成共晶。

本发明实施例的另一目的在于提供一种LED封装结构，所述LED封装结构包括基板、固定在所述基板上的引线框架，以及与所述引线框架进行电连接的LED芯片，所述LED封装结构还包括封装于所述LED芯片外部的玻璃封装层；

所述LED芯片与所述基板之间通过合金粘结。

本发明实施例的另一目的在于提供一种LED灯，所述LED灯包括上述的LED封装结构。

本发明实施例的另一目的在于提供一种照明设备，所述照明设备包括上述的LED灯。

本发明实施例采用玻璃封装LED，玻璃的透光率和信赖性均较高，玻璃封装LED可以获得高出光效率、耐高温、耐UV性能优良的LED产品；并且，玻璃的透氧透湿率较低，并具有优良的导热性能，对芯片的保护效果更好；封装过程中，合金吸收大部分热量迅速熔化，粘结芯片形成共晶，避免了熔融玻璃的高温对LED芯片的损伤。

附图说明

图1示出了本发明第一实施例提供的LED封装方法的流程图；

图2和图3示出了本发明第二实施例提供的基板的俯视结构示意图；

图4示出了本发明第二实施例提供的基板的剖面结构示意图；

图5示出了本发明第二实施例提供的LED芯片固定状态剖面结构示意图；

图6示出了本发明第三实施例提供的引线框架的剖面结构示意图；

图7示出了本发明第三实施例提供的引线框架的俯视结构示意图；

图8示出了本发明第四实施例提供的玻璃封装层的结构示意图，以及第七、八实施例提供的LED封装结构示意图；

图9示出了本发明第四实施例提供的玻璃封装层的结构示意图，以及第九实施例提供的LED封装结构示意图。

具体实施方式

为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例采用玻璃封装LED，以提高LED产品的出光效率；通过合金的熔化过程吸收熔融玻璃的热量，避免高温玻璃对芯片的损伤。

本发明实施例提供了一种LED封装方法，该方法包括下述步骤：

将LED芯片固定在基板上；其中，基板设有合金层，LED芯片固定在基板上的同时与合金层接触；

将LED芯片与固定在基板上的引线框架进行电连接；

采用熔融玻璃封装LED芯片，形成玻璃封装层，熔融玻璃的热量熔化合金层，熔化后的合金层与LED芯片相粘结形成共晶。

本发明实施例还提供了一种LED封装结构，该LED封装结构包括基板、固定在基板上的引线框架，以及与引线框架进行电连接的LED芯片，该LED封装结构还包括封装于LED芯片外部的玻璃封装层；

该LED芯片与基板之间通过合金粘结。

本发明实施例还提供了一种LED灯，该LED灯包括上述的LED封装结构。

本发明实施例还提供了一种照明设备，该照明设备包括上述的LED灯。