[发明专利]一种聚酯复合薄膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚酯复合薄膜，具体讲，涉及一种改性共聚酯薄膜与聚烯烃薄膜通过粘合剂层复合而成的复合薄膜，以及其制备方法。

背景技术

常规聚酯原料由于其熔体强度低，结晶度高，目前仅限于使用挤出流延双向拉伸的加工方法进行制备。在食品包装领域使用的聚酯复合薄膜也仅限于使用干法复合的加工方法。因此存在设备投资大，耗能高，对环境造成污染等弊病。

专利ZL200610155089.4公开了一种超高阻氧性耐蒸煮包装用复合膜，该复合膜包含基材-高阻氧胶水-聚烯烃的3层结构，该基材可选用聚酯材料；但是该专利的聚酯膜采用挤出流延加工法制备，经过涂覆高阻氧胶水，再采用干法复合工艺制备形成复合薄膜。

本发明采用对共聚酯原料进行改性处理，通过加入熔体强度强化剂来提高其熔体强度，降低其结晶度，破坏其大分子的规整度，使其减少结晶或不结晶，这样处理的改性共聚酯可使用双泡吹塑薄膜成型工艺制备聚酯复合薄膜。

发明内容

本发明的首要发明目的在于提供一种聚酯复合薄膜。

本发明的第二个发明目的在于提供这种复合薄膜的制备方法。

为了完成本发明之目的，本发明采用的技术方案为：

本发明涉及一种聚酯复合薄膜，所述的复合薄膜包括一层改性共聚酯膜、位于该改性共聚酯膜一面或两面的聚烯烃薄膜层，以及位于所述聚酯层和所述聚烯烃层中间的粘合剂层。

本发明的第一优选方案为，所述的聚烯烃选自茂金属聚乙烯或低密度聚乙烯。

本发明的第二优选方案为，所述的粘合剂为烯烃改性粘合剂，优选乙烯丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-乙烯基醋酸盐共聚物(EVA)或乙烯乙烯醇共聚物(EVOH)中的至少一种。

本发明的第三优选方案为，所述的改性共聚酯层所占比例为20～50％，聚烯烃层所占比例为48～78％，粘合剂层所占比例为2～5％；优选为，改性共聚酯层所占比例为22～48％，聚烯烃层所占比例为50～75％，粘合剂层所占比例为2～4％。

本发明的第四优选方案为，所述的复合薄膜中的改性共聚酯的原料包括精对苯甲酸、乙二酯、改性单体、熔体强度强化剂、添加剂和催化剂，其中熔体强度强化剂选自1，2，4-苯三酸、1，2，4-苯三酸酐、1，2，4，5-苯四酸二酐、三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇、柠檬酸、酒石酸、3-羟基二酸中的至少一种，优选季戊四醇。

其中，改性单体选自除对苯二甲酸以外的酯肪族或芳香族二元羧酸、除乙二醇以外的二元醇，优选间苯二甲酸、一缩二乙二醇、1，4-环己烷二甲醇(CHDM)等。

本发明的第五优选方案为，所述的熔体强度强化剂所添加的重量比为共聚酯的0.05‰～0.25‰，优选0.1‰～0.2‰，更优选0.125‰～0.175‰。

本发明的第六优选方案为，所述的催化剂选自锑、乙二醇锑或醋酸锑中的至少一种，其中，锑所添加的重量比为共聚酯的0.1～0.3‰，优选0.15‰～0.25‰，最优选0.2‰；乙二醇锑或醋酸锑所添加的重量比为共聚酯的0.2‰～0.8‰，优选0.25‰～0.75‰，更优选0.3‰～0.5‰，进一步优选0.35‰～0.45‰。

本发明还涉及改性共聚酯的制备方法，包括酯化、缩聚、切粒等步骤制备而成，其中，酯化条件为210℃～260℃、2～3个大气压条件；缩聚条件为真空度小于100Pa、275℃～285℃；所述的改性共聚酯中的熔体强度强化剂在酯化阶段或缩聚阶段分别加入到所述原料中，或分批在酯化阶段或缩聚阶段加入。

发明还涉及聚酯复合薄膜的制备方法，采用双泡吹塑薄膜成型工艺方法制备，其工艺流程如图3所示。

其中，所述的双泡吹塑薄膜成型工艺的具体步骤为：

(1)将改性共聚酯原料输送到密闭式干燥料斗中，在60～70℃温度下干燥6～12小时，使其水含量低于0.1‰；