[发明专利]遮挡框及其制造方法无效
| 申请号： | 201010228618.5 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102315313A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘芳钰;朴炳俊;苏金种 | 申请（专利权）人： | 世界中心科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾台中县梧*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 遮挡 及其 制造 方法 | ||
1.一种遮挡框，用于光电半导体工艺中将玻璃基板固定，所述遮档框与承载所述玻璃基板的基座相嵌合而将所述玻璃基板固定，其特征在于，所述遮挡框具有多个框体构件及焊接部，所述多个框体构件于焊接部上相接合以形成所述遮挡框。
2.根据权利要求1所述的遮挡框，其特征在于，所述多个框体构件中的每一个均具有一长边及一短边，所述焊接部位于所述长边或所述短边上。
3.根据权利要求1所述的遮挡框，其特征在于，所述多个框体构件中的每一个均具有一斜边，所述焊接部位于所述斜边上。
4.根据权利要求1所述的遮挡框，其特征在于，所述焊接部具有锯齿状的焊接面。
5.根据权利要求1所述的遮挡框，其特征在于，所述多个框体构件选自于条状、梯形及L形框体构件所组成的群组。
6.一种遮挡框的制造方法，所述遮挡框用于光电半导体工艺中将玻璃基板固定，所述遮挡框与承载所述玻璃基板的基座相嵌合而将所述玻璃基板固定，其特征在于，所述遮挡框的制造方法包含：
提供一基材；
将所述基材进行切割以形成多个适当尺寸的框体构件；以及
将所述多个框体构件进行焊接，使其彼此接合而形成所述遮挡框。
7.根据权利要求6所述的遮挡框的制造方法，其特征在于，在焊接所述多个框体构件的步骤中，采用摩擦搅拌式焊接法或激光辅助摩擦搅拌焊接法。
8.根据权利要求6所述的遮挡框的制造方法，其特征在于，在焊接所述多个框体构件的步骤后，进一步包含对所述遮挡框进行解除应力的步骤。
9.根据权利要求6所述的遮挡框的制造方法，其特征在于，在焊接所述多个框体构件的步骤后，进一步包含对所述遮挡框进行阳极电镀的步骤。
10.根据权利要求6所述的遮挡框的制造方法，其特征在于，在切割所述基材的步骤中，将所述基材切割成条状、梯形、L形或上述形状组合的框体构件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
