[发明专利]化学机械研磨设备及使用该化学机械研磨设备的研磨方法无效
申请号: | 201010228224.X | 申请日: | 2010-07-08 |
公开(公告)号: | CN102310358A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 江志琴;李芳 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B57/00 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;徐丁峰 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 设备 使用 方法 | ||
1.一种化学机械研磨设备,其特征在于,所述化学机械研磨设备包括:
研磨头,用于固定待研磨的晶片;
旋转台和固定在所述旋转台表面的研磨垫,其中所述旋转台旋转所述研磨垫,使得所述研磨垫与所述研磨头之间相对运动,以对所述晶片进行研磨;
磨料供给装置,用于供给磨料至所述研磨垫上;
研磨垫整理器,用于调节供给至所述研磨垫上的所述磨料的分布;以及
检测器,用于检测所述研磨垫整理器与所述研磨头之间的距离,以防止所述研磨垫整理器与所述研磨头接触。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述检测器位于所述研磨垫整理器上。
3.如权利要求2所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述化学机械研磨设备包括底座,且所述研磨垫整理器的一端固定在所述底座上,形成固定端,另一端绕所述固定端转动,形成自由端,所述检测器设置于所述自由端上。
4.如权利要求1所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述检测器在检测到所述研磨垫整理器和所述研磨头之间的距离小于等于预定值时,发出预警信号。
5.如权利要求4所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述预定值为0.05英寸。
6.如权利要求4所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述检测器电连接至控制器,所述控制器接收所述预警信号,并依据所述预警信号停止所述化学机械研磨设备的运行。
7.如权利要求1至6中任一项所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述检测器为超声波检测器或电磁波检测器。
8.一种使用如权利要求1所述的化学机械研磨设备的研磨方法,其特征在于,所述方法包括下列步骤:
提供待研磨的晶片;
采用所述研磨头固定所述晶片;
将所述研磨头移动至所述研磨垫上,所述旋转台旋转所述研磨垫,使得所述研磨垫与所述研磨头之间相对运动,以对所述晶片进行研磨;
采用所述磨料供给装置向所述研磨垫上供给磨料;
采用所述研磨垫整理器调节供给至所述研磨垫上的所述磨料的分布,以及
采用所述检测器检测所述研磨垫整理器与所述研磨头之间的距离,以防止所述研磨垫整理器与所述研磨头接触。
9.如权利要求8所述的研磨方法,其特征在于,当所述检测器检测到所述研磨垫整理器和所述研磨头之间的距离小于等于预定值时,发出预警信号。
10.如权利要求9所述的研磨方法,其特征在于,通过与所述检测器电连接的控制器接收所述预警信号,并依据所述预警信号停止所述化学机械研磨设备的运行。
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