[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201010227707.8 | 申请日: | 2010-07-08 |
公开(公告)号: | CN101964342A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 铃木进也;幕田喜一 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/485;H01L23/522;G02F1/133 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体器件,特别涉及一种适用于LCD(LiquidCrystal Display:液晶显示器件)用驱动器所使用的半导体器件的有效技术。
背景技术
在日本特开2006~210607号公报(专利文献1)中记载了可缩小芯片尺寸的技术。具体内容是将缓冲器集中配置在与各个垫片保持有一定距离的区域。所述区域是主区域中除了中央处理器、非易失性存储器以及易失性存储器的形成区域以外的区域。由于需要宽大面积的缓冲器未被设置在垫片周边部,所以能够缩小垫片间的间隔以及垫片和内部电路(例如中央处理)间的间隔。由此可缩小芯片尺寸。
在日本特开2007~103848号公报(专利文献2)中记载有可缩小半导体芯片尺寸的技术。具体地说就是,首先,在绝缘膜上形成垫片及垫片以外的布线。再在包括所述垫片和布线上的绝缘膜上形成表面保护膜,并在表面保护膜设置开口部。在垫片上形成开口部,并使垫片的表面露出。在包括所述开口部的表面保护膜上形成突起电极。从结构来说是垫片的大小充分地小于突起电极的结构。由此将布线配置在与垫片在同一层的突起电极的正下方。也就是说,将布线配置在通过缩小垫片而形成的突起电极下的空间内。
专利文献1:日本特开2006~210607号公报
专利文献2:日本特开2007~103848号公报
发明内容
近年来,由将液晶用于显示元件而构成的LCD正飞速普及。所述LCD由用于驱动LCD的驱动器控制。LCD驱动器由半导体芯片构成,如安装在玻璃基板上。构成LCD驱动器的半导体芯片具有在半导体衬底上形成多个晶体管和多层布线的结构,并在表面形成有突起电极。通过形成于表面的突起电极将半导体芯片安装在玻璃基板上。
构成LCD驱动器的半导体芯片呈具有短边和长边的矩形形状,多个
突起电极沿半导体芯片的长边方向配置。例如,在一对长边中的第一长边上,沿第一长边呈直线状配置输入用突起电极;在与第一长边相向的第二长边上,沿第二长边呈交错状配置输出用突起电极。也就是说,具有以下特征:在构成LCD驱动器的半导体芯片中,输出用突起电极的数量比输入用突起电极的数量多。这是由于输入用突起电极主要用于输入串行数据,而输出用突起电极主要用于输出已被LCD驱动器转换的并行数据的缘故。
随着半导体元件的细微化,构成LCD驱动器的半导体芯片的小型化也在不断深入。但是,在构成LCD驱动器的半导体芯片中,长边方向的长度受突起电极数量的影响很大。也就是说,在液晶显示器件中,由于LCD驱动器的输出用突起电极的数量大致已经定好而无法再减少,所以缩短构成LCD驱动器的半导体芯片的长边的长度日趋困难。换句话说就是,在构成LCD驱动器的半导体芯片的长边需要形成一定数量的输出用突起电极,而且,突起电极间的距离也已被缩小到再也不能缩小的程度。因此,已经很难再将半导体芯片的长边方向缩小了。
本发明的目的在于:缩小半导体芯片的芯片尺寸。
本发明的所述内容及所述内容以外的目的和新特征在本说明书的描述及附图说明中写明。
下面简要说明关于本专利申请书中所公开的发明中具有代表性的实施方式的概要。
所述多个第一突起电极沿所述半导体芯片的第一长边配置,而且,和与所述第一长边相向的第二长边相比,配置在更靠近所述第一长边一侧的位置上。
具有代表性的实施方式中的半导体器件,包括具有一对短边和一对长边的矩形形状的半导体芯片。所述半导体芯片具有:(a)多个第一突起电极,所述多个第一突起电极沿所述半导体芯片的第一长边配置,而且,和与所述第一长边相向的第二长边相比,配置在更靠近所述第一长边一侧的位置上;(b)形成在所述半导体芯片上的内部电路;(c)多个第一静电保护电路,所述多个第一静电保护电路保护所述内部电路免遭静电破坏,且与所述多个第一突起电极电连接。此时,与所述多个第一突起电极中的一部分第一突起电极电连接的所述多个第一静电保护电路中的一部分第一静电保护电路,配置在与所述一部分第一突起电极平面重合的位置;与所述多个第一突起电极中的其他第一突起电极电连接的所述多个第一静电保护电路中的其他第一静电保护电路,配置在不与所述其他第一突起电极的位置平面重合的位置上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的