[发明专利]基板的贴合装置有效
| 申请号: | 201010227528.4 | 申请日: | 2005-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN101900912A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
| 发明(设计)人: | 牧野勉;高桥崇史 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G02F1/1341 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴合 装置 | ||
本申请是芝浦机械电子株式会社于2005年8月3日提交的名称为“基板的贴合方法及贴合装置”、申请号为200510089059.3号发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及在两个基板间存在流体时,通过密封剂贴合这些基板的贴合装置。
背景技术
在以液晶显示板为代表的直角平面显示板等的制造工序中,使两个基板以规定的间隔相对,在这些基板之间封入作为流体的液晶,通过密封剂贴合,进行贴合作业。
上述贴合作业,在两个基板中的任一个上将上述密封剂涂敷成框状,将规定量的上述液晶滴下供给到此基板或另一个基板的上述密封剂的框内对应部分,形成多个粒状。
接着,使上述两个基板保持在上部保持台和下部保持台上,在上下方向上以规定的间隔隔离相对,在此状态下进行这些基板水平方向的X、Y以及θ方向的定位,并贴合这些基板。
在进行两个基板水平方向的对位时,由于要求对位精度是μm级的高精度,所以使用焦点深度较浅的高倍率的摄像头作为对位用的摄像头。
使用高倍率的摄像头进行两个基板的对位时,由于这些基板在上下方向上以大的间隔,例如在两个基板以比较大的间隔分离的状态下进行对位,因此不能在高倍率的摄像头的焦点深度内将两个基板同时对位。所以,不能高精度地定位这些基板,会带来对位精度下降。
由此,目前在使两个基板对位时,采用与使这些基板贴合的状态几乎相同的间隔,在此状态下用高倍率的摄像头拍摄两个基板,根据拍摄结果沿X、Y以及θ方向驱动另一个基板进行对位。这种现有技术如专利文献1所示。
如果采用与两个基板贴合状态几乎相同的间隔,液晶在两个基板间被压碎扩散,形成几乎在整个基板之间充满液晶的状态。此外,这时一个基板也与被涂敷在另一个基板上的密封剂相接触。所以,即使根据摄像头的摄影结果使一个基板沿水平方向移动,由于受到来自上述密封剂或液晶的阻抗(粘性阻抗)使基板移动所需的力增大,因此无法抵御其阻抗使一个基板沿水平方向高精度而且平稳地移动。
而且,上述粘性阻抗大于基板保持力时,基板在上述保持台上错位移动。由于需要提高基板的保持力,防止粘性阻抗引起的错位移动,而提高基板的保持力就会增加所需的成本。
专利文献1特开2001-51284号公报
发明内容
本发明提供一种可以以较轻的力使一个基板移动,使两个基板高精度对位、良好贴合的基板贴合方法及贴合装置。
本发明涉及一种贴合方法,在载置于下部保持台的上面的基板和被上部保持台的下面保持的基板中的任一个上将上述密封剂涂敷成框形,将流体滴入两个基板中任一个的上述密封剂框内对应部分,通过上述密封剂将两个基板贴合,其特征在于,具备
在减压的气体环境下,利用负荷比贴合负荷小的接触负荷,隔着所述流体使接近的两个基板接触并沿水平方向相对驱动接近的两个基板进行对位的工序;
在该对位工序之后,不进行通过使所述上部保持台下降来进行的加压,解除对位后的两个基板中位于上方的一个基板的保持状态的工序;和
解除一个基板的保持状态后,升高减压气体环境的压力,通过两个基板的内外压力差向两个基板加压,从而通过上述密封剂进行贴合的工序。
本发明涉及一种贴合装置,在两个基板中的任一个上将所述密封剂涂敷成框形,将流体滴入两个基板中任一个所述密封剂框内对应部分,通过所述密封剂将这两个基板贴合,其特征在于,具备
腔室;
调整该腔室内的压力的压力调整装置;
被设置在所述腔室内并在其上面装载一个基板的下部保持台;
与该下部保持台对向设置并在其下面保持另一个基板的上部保持台;
沿接触或分离的方向及水平方向相对驱动所述下部保持台和上部保持台的驱动装置;和
将所述腔室内减压,在此状态下,利用负荷比贴合负荷小的接触负荷,隔着所述流体使这两个基板接触并沿水平方向相对驱动而进行对位,在该对位之后,不进行通过使所述上部保持台下降来进行的加压,解除保持在所述上部保持台上的基板的保持状态后,使所述腔室内的压力上升,用所述密封剂贴合两个基板的控制装置。
利用本发明,可以容易且高精度的进行两个基板的对位。所以可以良好地贴合两个基板。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的液晶显示板的组装装置的简图。
图2是表示贴合一对基板的贴合装置的简略构成的纵断面图。
图3是表示贴合装置的控制系统的框图。
图4的图4A~图4E是表示贴合两个基板的顺序的说明图。
图5是向腔室内导入气体使压力上升时的说明图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子株式会社,未经芝浦机械电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010227528.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:摄像设备和控制摄像设备的方法
- 下一篇:反射型微显示成像器及其制造方法





