[发明专利]电路板与屏蔽装置的组合结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种防止电磁干扰的结构，且特别是有关于一种电路板与屏蔽装置的组合结构。

背景技术

现阶段，电子产品已应用到生活的许多领域。电子产品内部设有电路单元，以使电子产品能够运作。电路单元通常包括一个或多个电路板及设于电路板上的电子组件，而为了使电路单元能够正常运作，需设法防止电子组件受到电磁干扰。目前常见的方式是利用金属屏蔽装置遮盖电子组件，以防止电子组件受到干扰。

图1为现有的一种电路板与屏蔽装置的组合结构的俯视示意图，图2A是沿图1中I-I’线的剖面示意图，而图2B是图1的侧视示意图。请先参照图1与图2A，现有的电路板与屏蔽装置的组合结构100包括一电路板120以及一屏蔽装置140。电路板120具有多个侧边122，而屏蔽装置140则具有与电路板120的侧边122相对应的多个侧壁142。上述侧边122和对应的侧壁142之间各间隔一定的距离。电路板120设置有多个焊垫126，这些焊垫126位于靠近侧边122的位置，并且与屏蔽装置140的各个侧壁142的位置相对应。屏蔽装置140通过焊接于焊垫126的侧壁142而固定于电路板120上，以遮蔽电路板120上的电子组件130，进而防止电子组件130受到电磁干扰。

然而，由于电路板120的承载面124的平整度及屏蔽装置140的侧壁142的底面144的平整度可能不佳，或是焊垫126的高度不一致，导致部分焊垫126与侧壁142之间产生空焊的情形。这将降低屏蔽装置140与电路板120之间的结合强度。此外，如图2B所示，由于焊垫126具有高度，导致侧壁142的底面144无法全部承靠于电路板120上，这也会降低屏蔽装置140与电路板120之间的结合强度。另外，由于屏蔽装置140与电路板120之间的结合强度较差，所以屏蔽装置140容易变形。为了防止变形的屏蔽装置140碰触到电子组件130，电子组件130不能太接近屏蔽装置140的侧壁142。这会降低屏蔽装置140内的空间利用率，导致电路板与屏蔽装置的组合结构100的尺寸较大。

发明内容

本发明提供一种电路板与屏蔽装置的组合结构，以提升电路板与屏蔽装置的结合强度。

本发明提供一种电路板与屏蔽装置的组合结构，其包括一电路板以及一屏蔽装置。电路板具有多个定位孔。屏蔽装置具有一顶壁以及连接于顶壁的多个侧壁。每一侧壁的背对顶壁的一个底面设有至少一定位销，这些定位销适于固定于对应的这些定位孔内，以将屏蔽装置固定于电路板上。

在本发明的一个实施例中，上述定位销通过焊料而焊接于定位孔内。

在本发明的一个实施例中，上述定位销通过胶体而黏固于定位孔内。

在本发明的一个实施例中，上述定位孔设置于电路板的边缘。

在本发明的一个实施例中，上述电路板具有多个角落，且每一角落设有这些定位孔其中之一。

在本发明的一个实施例中，上述定位孔为贯孔。

在本发明的一个实施例中，上述定位孔为盲孔。

在本发明的一个实施例中，上述屏蔽装置的材质包括金属。

在本发明的一个实施例中，上述屏蔽装置的侧壁的底面承靠于电路板。

在本发明中，由于屏蔽装置的定位销可伸入电路板的定位孔内，所以每一定位销均可结合于定位孔，以提升屏蔽装置与电路板的结合强度。此外，当定位销与定位孔结合时，屏蔽装置的侧壁的底面的未设置定位销的部分仍可承靠于电路板，所以能进一步提升屏蔽装置与电路板的结合强度。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为现有的一种电路板与屏蔽装置的组合结构的俯视示意图。

图2A是沿图1中I-I’线的剖面示意图。

图2B是图1的侧视示意图。

图3是本发明一实施例的一种电路板与屏蔽装置的组合结构的俯视示意图。

图4是沿图3中II-II’线的剖面示意图。

图5是图3的电路板的俯视示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电路板与屏蔽装置的组合结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。