[发明专利]一种耐蒸煮环氧胶及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘结剂及其制备方法和应用，尤其是涉及一种耐蒸煮环氧胶及其制备方法和应用。

背景技术

环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能，与各种材料的粘接性能，以及其使用工艺的灵活性能是其他热固性塑料所不具备的。因此以环氧树脂制备而成的各种涂料，复合材料，浇工灌封料，粘胶剂，模压材料和注射成型材料在国民经济的各个领域得到了广泛的应用。其中环氧灌封胶广泛用于各类电子元件线路和器件的绝缘灌封。已成为电子工业不可或缺的重要绝缘封装材料。但在某些高要求灌封场合，对灌封胶的耐湿热老化性以及与电子元件的粘附性能有着相当严格的要求。普通环氧产品无法满足需求，这大大制约了环氧胶粘剂在特种电子灌封领域的应用。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种对电子元器件本身具有良好的粘附力、具有良好的耐高压湿热性能的耐蒸煮环氧胶及其制备方法和应用。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种耐蒸煮环氧胶，其特征在于，该环氧胶由A组分及B组分组成，所述的A组分包括以下组分及重量份含量：

环氧树脂           30～40，

树脂增韧剂         3～5，

活性无机填充物     50～60，

活性无机阻燃助剂   15～30，

偶联剂              0.3～1，

多元醇或多元酚      0.5～1，

所述的B组分包括以下组分及重量份含量：

酸酐                25～40，

活性无机填充物      50～70，

活性无机阻燃助剂    20～30，

催化剂              0.3～1。

所述的环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂环族环氧烯烃化合物或杂环型缩水甘油环氧树脂。

所述的树脂增韧剂包括苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、含羧基丙烯酸酯、含羧基侧基聚芳醚酮、端羧基丁腈橡胶、端氨基丁腈橡胶或端羟基丁腈橡胶。

所述A组分中的的活性无机填充物包括活性氧化镁、活性氧化铝、活性氧化钙、活性氢氧化镁、活性氢氧化铝、活性碳酸钙、活性滑石粉、活性硅微粉、活性氮化铝、活性碳化硅或活性云母粉，该活性无机填充物经疏水性处理、羟基化处理或偶合处理得到。

所述A组分中的的活性无机阻燃助剂包括氢氧化镁、氢氧化铝、三氧化二锑、红磷、硼酸锌、多聚磷酸铵、磷酸酯或钼酸盐中一种或几种。

所述的偶联剂包括γ-(2.3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、三乙氧基硅丙基四硫化物或端胺基多元醇酯改性剂中一种或几种。

所述的多元醇或多元酚包括乙二醇，丙二醇，双酚A或三羟甲基丙烷。

所述的酸酐包括甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐或三烷基代四氢邻苯二甲酸酐。

所述B组分中的的活性无机填充物包括活性氧化镁、活性氧化铝、活性氧化钙、活性氢氧化镁、活性氢氧化铝、活性碳酸钙、活性滑石粉、活性硅微粉、活性氮化铝、活性碳化硅或活性云母粉，该活性无机填充物经疏水性处理、羟基化处理或偶合处理得到。

所述B组分中的的活性无机阻燃助剂包括氢氧化镁、氢氧化铝、三氧化二锑、红磷、硼酸锌、多聚磷酸铵、磷酸酯或钼酸盐中一种或几种。

所述的催化剂为弱路易斯酸、弱路易斯碱或胺催化剂，包括辛酸亚锡或苄基二甲胺。

一种耐蒸煮环氧胶的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量份含量准备A组分及B组分的原料，其中，A组分包括以下组分及重量份含量：

环氧树脂                   30～40，

树脂增韧剂                 3～5，

活性无机填充物             50～60，

活性无机阻燃助剂           15～30，

偶联剂                     0.3～1，

多元醇或多元酚             0.5～1，

B组分包括以下组分及重量份含量：