[发明专利]一种膨润土表面修饰和插层技术有效
| 申请号： | 201010222246.5 | 申请日： | 2010-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101890330A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 刘强;孙育荣;苏永腾 | 申请（专利权）人： | 南京奥迈科技有限公司;刘强 |
| 主分类号： | B01J20/12 | 分类号： | B01J20/12;B01J20/30 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 211135 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 膨润土 表面 修饰 技术 | ||
1.一种膨润土表面修饰和插层技术，其特征在于：该技术主要是以天然膨润土为基础，对其进行表面修饰技术和插层技术。
2.根据权利要求1所述的膨润土表面修饰和插层技术，其特征在于：所述的天然膨润土离子交换量为50mmol/100g——150mmol/100g，膨润土为钠基膨润土或者钙基膨润土或者钠钙基膨润土。
3.根据权利要求1或2所述的膨润土表面修饰和插层技术，其特征在于：所述表面修饰技术包括以下步骤：
A、选择修饰剂，选用纯度为96％-100％的十六烷基氯化吡啶放入反应釜中，再加入去离子水；
B、加热，对反应釜进行加热，并设置温度为60℃-180℃；
C、调压，将反应釜内的压强调整为常压-1MPa；
D、搅拌，反应釜内搅拌的转速为300rpm-800rpm，搅拌时间为3-15分钟，搅拌过程中加入膨润土；
E、搅拌期间，每3-8分钟用与反应釜配套的高速剪切机进行剪切，剪切速度为2500rpm-3500rpm，剪切后进行乳化，置入沉淀器，然后进行烘干和粉碎，整个表面修饰技术的总耗时为40分钟-60分钟。
4.根据权利要求3所述的膨润土表面修饰和插层技术，其特征在于：搅拌过程中加入的膨润土与十六烷基氯化吡啶的质量比为100∶1-100∶12。
5.根据权利要求1或2所述的膨润土表面修饰和插层技术，其特征在于：所述插层技术包括以下步骤：
A、选择修饰剂，选用分子量介于25万-30万道尔顿的酵母β-葡聚糖放入反应釜中，再加入去离子水；
B、加热，对反应釜进行加热，并设置温度为60℃-180℃；
C、调压，将反应釜内的压强调整为常压-1MPa；
D、搅拌，反应釜内搅拌的转速为300rpm-800rpm，搅拌时间为3-15分钟，搅拌过程中加入膨润土；
E、搅拌期间，每3-8分钟用与反应釜配套的高速剪切机进行剪切，剪切速度为2500rpm-3500rpm，剪切后进行乳化，置入沉淀器，然后进行烘干和粉碎，整个插层技术的总耗时为40分钟-60分钟。
6.根据权利要求5所述的膨润土表面修饰和插层技术，其特征在于：搅拌过程中加入的膨润土与酵母β-葡聚糖的质量比为100∶2-100∶10。
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