[发明专利]流体喷射装置

说明书

本申请是2005年2月25日提交的、名称为“流体喷射装置的金属层布局”、申请号为200510051688.7的中国专利申请的分案申请。

背景技术

某些流体喷射装置(例如喷墨打印头等)具有一垂直列喷嘴，它们安置在管芯的一列内并界定一行幅区域(swath area)。处于喷嘴下面激发室内的激发电阻器通电后，对室内的液体加热并使之膨胀而从喷嘴喷出。采用标准薄膜技术制造于衬底结构上的电路包含一个导电路径，用来输送电功率以启动激发电阻器，寻址信号路径，逻辑元件和激发晶体管。此电路用来使激发电阻器正确地通电和运行。在寻址总线和激发线或电源总线之间的电容耦合可能产生噪声并使性能下降。

减小流体喷射装置管芯的尺寸可以降低其成本。然而这种减小可能对动力管道的尺寸有不利的影响，造成能量变动增加并降低印刷质量。电源导线管可包含易于剥离的金。

附图说明

本专业技术人员从下面对各附图展示的实施例的详细描述中，可以很容易了解本发明的特征和优点。这些附图中：

图1展示一个流体喷射装置实施例的金属部分的相对位置框图。

图2展示一个流体喷射装置第一金属层的实施例。

图3展示图2的流体喷射装置金属层的实施例。

图4为一个实施例各部分相对位置框图。

图5A和5B为一个流体喷射装置另一实施例的金属部分相对位置框图。

图6为一个流体喷射装置第一金属层的一个实施例。

图7为图6流体喷射装置第二金属层的一个实施例。

图8为一个流体喷射装置第二金属层布局的一个实施例。

图9为一个流体喷射装置实施例各部分相对位置框图。

图10为一个流体喷射装置的实施例的顶视图。

具体实施方式

在下面的详细描述和几个附图中，采用相似的标号表示相似的元件。

图1为一示例的流体喷射装置一种金属层布局实施例中各金属层部分相对位置的简化剖视图。薄膜体10包含一个第一金属层1和一个第二金属层11。第一金属层1包括一个寻址路径部分6和一些非寻址路径部分。第一金属层1的非寻址路径部分可包含至少一电阻器部分2，一第一金属层接地部分4，和一逻辑部分5。在一个实施例中，第一金属层1至少包含电阻器部分2，接地部分4和逻辑部分5各两个，分别处于寻址路径部分的相反两边。电阻器部分2及相关的喷嘴(图10)确定一个行幅高度26。电阻器部分2包含一些电阻器21(图2)。寻址路径部分6包含一个寻址总线，寻址线，或导线，数据路径，选择或允许路径，它们被用来操作组成电阻器部分2的电阻器。这些业内人士都清楚。寻址路径部分6将信号输送到逻辑元件，后者使特定的激发晶体管让相应的特定激发电阻器按信号启动。逻辑元件包括诸如晶体管等元件，它们提供产生寻址信号，激发信号耦合，产生选择信号和同步信号等功能。

图1的薄膜体10还包含一个处于第一金属层1上的第二金属层11。第二金属层11包括至少一个电源输送部分7和一个第二金属层接地部分8。电源输送部分7包含导电路径，激发线或电源总线，用来提供至电源的电联接，以启动电阻器21。在所示实施例中，第二金属层包含至少两个电源输送部分7，它们安置在接地部分8的相反两边。电源输送部分7至少部分地布设于第一金属层内的第一金属层接地部分4上面。第二金属层接地部分8通过行幅高度(基本平行于电阻器21的列22)并在第一金属层1的逻辑部分5和寻址路径部分6上面布设。第二金属层接地部分8的外侧边缘与第一金属层接地部分4的内侧边缘重叠。导电通路41(图2-4)提供第一金属层接地部分4和第二金属层11内的第二金属层接地部分8之间的电连接42。

通过将第一和第二金属层1，11的布局或形貌安排成使电源输送部分7不经过(即不叠置或重叠)寻址路径部分6，可减少由电源输送部分和寻址路径部分之间的电容耦合所引起的产生噪声和降低性能的机会。

让第二金属层接地部分8在覆盖第一金属层1的逻辑部分5和寻址路径部分6的第二金属层11的区域布设，可以减少由于接地面积较大使接地电阻较小而引起的能量变化。在第二金属层内提供第二金属层接地部分8避免了与增大管芯尺寸有关的费用，因为随着管芯尺寸增加，需要加宽第一金属层内的接地通路来降低接地电阻。让第二金属层接地部分8经过行幅高度布设还能使能量变化进一步减少，这可通过增加第二金属层11的厚度来实现。