[发明专利]冷却方法、使用该冷却设备方法的电路板维修装置及设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种冷却方法及使用该冷却方法的维修装置和设备，特别涉及一种用于维修电路板的维修装置。

背景技术

当前手持电子产品都趋向轻薄、短小化方向发展，其相应的组件布局需越来越紧凑。在众多的组件中，电路板的尺寸成了制约电子产品轻薄、短小化发展的关键。

为减少电路板的尺寸，目前，电路板的厚度一般都很薄(约0.75mm)，且大多引入背靠背(Back-to-back)设计将组件布局得紧凑(电路板90％以上的面积都布局有组件)以减少电路板的面积。然而，当电路板需要维修时，由于电路板厚度较薄且组件布局紧凑，采用现行热风枪高温加热需要维修的组件时，同时也会加热电路板背面与该需要维修的组件相对的其它组件，从而有可能影响或损坏其它组件。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电路板维修装置，可通过降低电路板上背向待维修组件的一面的温度，从而保护电路板上与该维修组件相对的其它组件。

该电路板维修装置，包括一冷却设备。该冷却设备用于降低电路板与加热面相背一面的温度。该冷却设备形成有用于固持电路板的收容部。该收容部的底部形成有凹部，使得电路板收容于收容部时，该底座与电路板之间形成一间隙。该冷却设备还开设有与该间隙连通的至少一进气孔与至少一出气孔。

本发明还提供一种冷却设备，用于当高温加热电路板时导入压缩冷气以降低电路板与加热面相背一面的温度。该冷却设备包括有用于固持电路板的收容部，且电路板收容于收容部时，该收容部的底部与电路板之间形成一间隙。该冷却设备还开设有与该间隙连通的至少一进气孔与至少一出气孔。

本发明还提供一种电路板的维修方法，包括如下步骤：提供一电路板；提供一冷却设备，该冷却设备包括用于固持电路板的收容部，并设有与该收容部连通的至少一进气孔与至少一出气孔；将所述电路板设置在所述收容部中，且该电路板一侧面朝上，与该一侧面相对的另一侧面朝下，电路板的另一侧面与所述收容部的底部之间形成一间隙，所述至少一进气孔及至少一出气孔与该间隙形成冷却通道；从所述至少一进气孔接入压缩冷气；对所述电路板的所述一侧面进行加热维修。

本发明还提供一种冷却方法，用于冷却与加热物体加热面相背的冷却面。该冷却方法包括如下步骤：提供一个冷压缩气体，其中，该冷压缩气体的温度低于环境空气温度且气压高于环境空气气压；提供一个绝热底座，该绝热底座用于确保加热物体加热面的加热效果不受影响及确保加热物体与加热面相背的冷却面的冷却效果不受影响；提供冷压缩气体的流动空间，其中，该冷压缩空气的流动空间为加热物体与绝热底座之间形成的间隙；提供至少一进气孔和至少一出气孔，所述至少一进气孔和至少一出气孔与冷压缩气体的流动空间连通并形成冷却通道；从所述至少一进气孔接入压缩冷气；对加热物体冷却面进行冷却。

借助于上述电路板维修装置和方法及冷却设备和方法，当维修员高温加热待维修电路板时，可降低电路板上背向加热面的另一表面的温度，从而保证电路板上与待维修组件相背的其它组件不会被损害。

附图说明

图1是一较佳实施方式的电路板维修装置的示意图。

图2是图1所示电路板维修装置的分解图，该电路板维修装置包括冷却设备。

图3是图2所示冷却设备的示意图。

图4是图2所示冷却设备的另一视角的示意图。

图5是冷却设备导入压缩冷气冷却电路板背向加热面的另一表面的使用状态图。

主要元件符号说明

电路板维修装置                       10

电路板                               20

壳体                                 100

盖板                                 110

凹槽                                 112

第一开                               114

第一固定孔                           116

底板                                 120

侧板                                 130、140、150、160

通气孔                               132