[发明专利]脆性材料基板的割断方法

权利要求书

1.一种脆性材料基板的割断方法，具有：

于脆性材料基板的一面的割断预定线的割断开始端形成初期龟裂的步骤；以及

从前述初期龟裂沿前述割断预定线使激光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，之后立刻以冷却媒体冷却，使基板产生的热应力，使前述初期龟裂沿前述割断预定线进展，形成到达前述基板背面垂直龟裂的步骤，其特征在于：

在使前述初期龟裂进展的步骤途中使前述激光束的加热条件及冷却媒体冷却条件的至少一方变化，形成不到达前述基板的背面的垂直龟裂。

2.如权利要求1所述的脆性材料基板的割断方法，其中，于前述割断预定线的终端附近使前述加热条件及冷却条件的至少一方往于前述基板产生的热应力变小的方向变化。

3.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的割断方法，其中，前述变化的加热条件是激光束的相对移动速度、照射点形状、照射输出中至少一个，前述变化的冷却条件是冷却媒体的吹送点位置。

4.如权利要求1所述的脆性材料基板的割断方法，其中，具有在使前述初期龟裂沿前述割断预定线进展后，于进展后的龟裂周围施加弯曲力矩的步骤。