[发明专利]利用保温砂浆构制墙体保温层的方法无效

专利信息
申请号: 201010219333.5 申请日: 2010-07-07
公开(公告)号: CN101906867A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 王艳 申请(专利权)人: 葫芦岛东方实业有限公司
主分类号: E04F21/06 分类号: E04F21/06;E04B1/76;E04B1/78
代理公司: 葫芦岛天开专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 21230 代理人: 魏勇
地址: 125000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 利用 保温 砂浆 墙体 方法
【说明书】:

技术领域

发明提出的是建筑领域用于墙体保温的利用保温砂浆构制墙体保温层的方法。

背景技术

目前,墙体保温有保温材料镶嵌法,例如将聚苯乙烯板镶嵌在墙体上,然后在其上挂网,在挂网上涂抹水泥砂浆,在水泥砂浆外侧粘贴墙面装饰层。

还有在墙体便面喷涂保温层法,例如用聚氨酯在墙面上喷涂,经过发泡成为保温层,在聚氨酯发泡层外侧涂抹界面剂,然后再粘贴墙砖或其他装饰面材料。

也有用保温砂浆在墙体内外涂抹构成保温层的方法,由于使用造价低且施工容易的保温砂浆通过涂抹构成不同厚度的保温层应用面广泛,但由于受到人为的作用其密实度不同,因而影响保温效果。

墙体保温主要用气孔和低导热性能的材料构建而成,因而,如何在保温体内形成多气孔是重要的,也是难以解决的技术问题。

发明内容

为了实现墙体保温层内设置多气孔和墙面整体构建,本发明提出了利用保温砂浆构制墙体保温层的方法。该方法采用发泡保温砂浆作保温材料,通过在墙面外侧设置装饰层和在保温层内设置芯孔来解决保温体的多气孔和整体施工的技术问题。

本发明解决技术问题所采用的方案是:

1、自发泡保温砂浆的组成

按质量比,取膨胀珍珠岩3-5份、火山凝灰岩5-10份、铝酸盐早强水泥10-15份、聚乙烯醇缩甲醛1-5份、皂素和剑麻短纤维混合物3-6份和有机硅防水剂1-5份。

1.1、芯管片制备:用纸或塑料制成平行排列多管的芯管片。在芯管片平行间隔设有封闭的芯管,在芯管与芯管之间的片上间隔分布透孔。

1.2、锚固钉制备:在杆状的锚固钉前端设有钉尖,后部设有锚固孔,在锚固孔内通过螺丝旋接有锚钉。

1.3、外模板制备:用塑料制成板状的外模板。也可用水泥板、铝塑板或瓷砖板作为外模板。

1.4、自发泡保温砂浆制备:将自发泡保温砂浆加水搅拌成为稠泥膏状。

2墙体保温层构制

2.1、在墙面涂抹自发泡保温砂浆底层:用胶结剂或自发泡保温砂浆涂抹在墙体基面上,作为底层和粘贴层。

2.2、粘贴芯管片:在底层或粘贴层上粘贴芯管片。

2.3、配置外模板:首先在芯管片所预留孔内向墙体上打定长的锚固钉,在锚固钉上按水平面逐层安装外模板,外模板与芯管片之间形成定厚的浇筑间隙。

2.4、在芯管片与外模板之间浇筑自发泡保温砂浆:将膏状的保温砂浆从外模板的上部所留的浇筑间隙中灌注到芯管片与外模板之间。根据需要保留外模板或拆除外模板,

2.5、固化、拆除外模板或保留外模板:待保温砂浆固化后,根据需要保留外模板或拆除外模板,在墙面与外模板之间形成保温层。

积极效果,采用自发泡的墙体保温砂浆、在保温层中设置芯管和在保温层外侧设置装饰层,能够实现保温砂浆的浇筑成型。具有气孔多、隔热性能好、一次施工完成的优点。从而节约了材料用量,节省了构制用工。所形成的保温层保温性能好,施工质量有保障,保温层使用寿命长和整体性好。适宜在建筑领域的墙体内外构建保温层中应用。

附图说明

图1为本发明的芯管片结构示意图

图2为本发明墙面、芯管片与外模板位置状态图

图3为锚固钉结构图

图中,1.芯管片,2.芯管,3.透孔,4.锚固钉,4.1.钉尖,4.2.锚固孔,4.3.锚钉,5.浇注口。

具体实施方式

1、自发泡保温砂浆的组成

按质量比,取膨胀珍珠岩3-5份、火山凝灰岩5-10份、铝酸盐早强水泥10-15份、聚乙烯醇缩甲醛1-5份、皂素和剑麻短纤维混合物3-6份和有机硅防水剂1-5份。

由于所用原料具有珍珠岩无机泡沫体耐老化、火山凝灰岩增强、铝酸盐水泥早强、聚乙烯醇缩甲醛增粘、皂素自发泡、剑麻纤维增韧和有机硅拒水性能。

1.1、芯管片制备:用纸或塑料制成平行排列多管的芯管片。据图1所示,在芯管片1平行间隔设有封闭的芯管2,在芯管与芯管之间的片上间隔分布透孔3。

1.2、锚固钉制备:据图3所示,在杆状的锚固钉4前端设有钉尖4.1,后部设有锚固孔4.2,在锚固孔内通过螺丝旋接有锚钉4.3。

1.3、外模板制备:用塑料制成板状的外模板。也可用水泥板、铝塑板或瓷砖板作为外模板。

1.4、自发泡保温砂浆制备:将自发泡保温砂浆加水搅拌成为稠泥膏状。

2墙体保温层构制

2.1、在墙面涂抹自发泡保温砂浆底层:用胶结剂或自发泡保温砂浆涂抹在墙体基面上,作为底层和粘贴层。

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