[发明专利]具有易更换散热模块的笔记型计算机无效
| 申请号: | 201010219223.9 | 申请日: | 2010-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN102314196A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
| 发明(设计)人: | 王锋谷;章峻玮 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 更换 散热 模块 笔记 计算机 | ||
技术领域
本发明涉及一种笔记型计算机,特别涉及一种具有易更换散热模块的笔记型计算机。
背景技术
随着科技的快速发展,电子元件的体积逐渐的缩小,使得电子产品的体积也变的轻薄短小。由于电子元件的工艺缩小化,电子元件在运作的同时,也连带着产生高温。一般而言,电子元件均有一定的工作温度。当工作温度过高时,轻者将造成电子装置的运行失败,重者将损害电子元件的寿命。
为能降低电子元件工作时的温度,所以厂商多会在电子元件上设置散热装置。笔记型计算机的主机板为例。通常主机板具有中央处理单元、南桥芯片、北桥芯片、显示芯片与记忆体等电子元件。由于笔记型计算机的内部空间有限,所以为能达到对上述电子元件进行降温的目的。现有技术多采取整合式的散热装置。换言之,是将散热装置的导热板分别连接于中央处理器、南桥芯片、北桥芯片与显示芯片上,并通过导热管将各电子元件的废热传导至散热鳍片。
但由于中央处理器的种类与规格均不同,因此现有技术只能针对中央处理器与各处理芯片的组合做出相应的散热装置。如此一来,当中央处理器的提供商又开发新的处理器时,则笔记型计算机的开发厂商只能重新对不同的处理器提出新的散热装置。除此之外,由于现有的散热装置的结构,使得散热装置无法在不开启笔记型计算机的背板的状况下进行更换。
发明内容
鉴于以上的问题,本发明的主要目的在于提供一种具有易更换散热模块的笔记型计算机,可应用于不同种类处理芯片的笔记型计算机。
为达到上述目的,本发明所揭露的具有易更换散热模块的笔记型计算机包括第一壳体、主机板、第一散热模块、第二散热模块与第二壳体。主机板配置于第一壳体并具有第一芯片及第二芯片;第一散热模块包含第一导热板、第一热管及散热鳍片;第一导热板接触第一芯片,并将第一芯片的热量借第一热管传导至散热鳍片;第二散热模块包含第二导热板、第二热管及散热板;第二导热板接触第二芯片,并将第二芯片的热量借第二热管传导至散热板,散热板接触散热鳍片;在第二壳体上具有一开口;第二壳体覆盖于主机板与第一壳体;开口对应第二散热模块,开口面积大于第二散热模块,使得第二散热模块可以通过开口,将第二散热模块设置于主机板上。
本发明的模块化散热装置可以应用在不同处理芯片的笔记型计算机中。开发厂商可以根据不同的中央处理单元与处理芯片分别替换相应的散热结构。如此一来,可以降低同时符合中央处理单元与处理芯片的散热装置的制造成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的散热装置爆炸示意图;
图2为本发明的散热装置的第二散热模块置入第一壳体与第二壳体的组合动作一示意图;
图3为本发明的散热装置的第二散热模块置入第一壳体与第二壳体的组合动作二示意图;
图4为本发明的散热装置的第一散热模块与第一壳体的组合示意图;
图5为本发明的散热装置的第一散热模块、第一壳体与第二壳体的组合示意图;
图6为本发明的散热装置的风扇置入第一壳体与第二壳体的示意图。
其中,附图标记
散热装置100
导热板110
导热管120
散热鳍片130
本体200
第一壳体210
主机板220
第一芯片221
第二芯片222
第一散热模块230
第一导热板231
第一热管232
散热鳍片233
第二散热模块240
第二导热板241
第二热管242
散热板243
第二壳体250
开口251
背板260
风扇270
虚线80、82、84
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
请参考图1所示,其为本发明的散热装置爆炸示意图。本发明的笔记型计算机具有显示单元(未绘示)与本体200。笔记型计算机可以是小型移动个人计算机(Ultra Mobile PC,UMPC)、平板计算机(Tablet)、电子书阅读器等等,但本发明不仅限于此。
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