[发明专利]印刷电路板的制造方法及利用该方法制造的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制造方法以及利用该方法制造的印刷电路板，更具体地说，涉及一种印刷电路板(PCB)的制造方法及利用该方法制造的印刷电路板，其中，在同时形成用于提高阻抗的电阻值和电磁波衰减等电学效率的特殊用途的点形成电路(dot circuit)以及外部电路的印刷电路板及其制造方法中，对特殊用途的点形成电路(dot circuit)的结构以及构造方法进行改善和改良，从而同时形成点形成电路和外部电路。

背景技术

一般来说，印刷电路板是当前诸多领域的电器、电子产品中最基本的部件，印刷电路板广泛用于家电产品，如LCD TV、DVD、台式电脑、笔记本电脑、数码相机、移动电话、PDA和MP3等。另外，随着电器、电子仪器领域中数字方式的飞速发展和半导体开发的高端化、小型化、高集成度，高性能的印刷电路板不仅开始应用于数字卫星接收装置、DVR监测装置、掌上电脑、半导体模块、半导体监测装置、汽车电子仪表等，而且逐渐扩展到作为国防工业尖端武器的导弹弹头、战斗机及人工卫星等领域。

考虑到上述趋势，本申请人提出了注册专利第0864616号。该专利涉及印刷电路板(PCB)的制造方法以及利用该方法制造的印刷电路板，特别是涉及双面印刷电路板和多层印刷电路板。

下面，参照图1a至图1j以及图2a至图2l，对本申请人提出的上述注册专利进行说明。

首先，参照图1a至图1j，对共同形成有特殊用途的点形成电路和外部电路的单面印刷电路板的制造方法进行说明。

图1a图示了在基板绝缘体11a的一侧面上涂敷有铜箔11b的覆铜层叠板(Copper clad laminate)11。

如图1b所示，为了在覆铜层叠板11的铜箔11b表面构成特殊用途的点形成电路，贴附含有感光剂的干膜12。在光学处理工序中，除了含有感光剂的干膜以外，还可以使用LPI(Liquid Photo Ink)用涂层油墨以及其它感光用涂剂。

如图1c所示，贴附完干膜12后，进行曝光和显像，形成干膜开口部13，以便形成点形成电路。

如图1d所示，在用于形成特殊用途点形成电路的干膜开口部13上进行非电解化学镀铜或电解镀铜处理，形成铜镀层14。此时，所述铜镀层14的厚度优选为70～80μm，也可以大于或小于该范围。

在这里，用于形成特殊用途点形成电路的干膜开口部13上还可以使用电特性不同的其它金属镀层物质。

如图1e所示，通过规定的剥离工序(strip process)除去作为形成特殊用途点形成电路的铜镀层14以外部位的镀金保护膜来使用的干膜12a，完成作为第一金属层的点形成电路14a。

如图1f所示，在点形成电路14a上再次贴附含有感光剂的干膜15。

如图1g所示，再次贴附干膜15后，为了通过光学处理工序在已形成的点形成电路14a上形成外部电路，先对准中心，然后经曝光和显像工序形成用于形成外部电路的蚀刻保护膜15a。此时，为了构成蚀刻保护膜15a而使用的感光剂除了干膜15以外，还可以使用LPI用涂层油墨以及其它感光用涂剂。

如图1h所示，蚀刻掉通过光学处理工序形成的蚀刻保护膜15a以外的铜箔后，通过规定的剥离工序除去作为蚀刻保护膜来使用的感光用干膜15a，从而共同形成特殊用途的点形成电路14a和外部电路11c。

如图1i所示，为了确保蚀刻电路之间相互绝缘，进行PSR工序或聚酰亚胺系绝缘材料的印刷工序，在需要进行表面处理区域以外的电路之间形成绝缘层16。

如图1j所示，为了提高共同形成的特殊用途的点形成电路14a和外部电路11c的导电性，通过非电解或电解镀金方式进行镀镍和/或镀金的表面处理，从而形成第二金属层17。

此时，如果上述第二镀层17由镍镀层形成，其厚度优选为3～7μm，如果由金镀层形成，其厚度优选为2.5～3.5μm，但也可以大于或小于所述范围。

此后，经后处理工序完成单面印刷电路板的制造。

下面，参照图2a至图2l，对共同形成有特殊用途的点形成电路和外部电路的双面印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法进行说明。

图2a图示了在基板绝缘体21a的两侧面涂敷有铜箔21b的覆铜层叠板(Copper clad laminate)21。

如图2b所示，进行钻孔加工后，进行非电解(化学)镀铜处理形成第一镀层22，使两侧铜箔相互导通。此时，所述第一镀层22的厚度优选为0.5～1.0μm。

如图2c所示，对上述第一镀层22的表面进行电解镀铜处理，形成第二镀层23。此时，第二镀层23的厚度优选为15～25μm。