[发明专利]一种银基陶瓷电触头材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010218401.6 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101944397A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 谢继峰;柏小平;翁桅;颜小芳;张秀芳 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B13/00;C22C5/06;B22F3/16;C22F1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人： | 王阿宝 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电触头 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种银基陶瓷电触头材料，其特征在于：包含以下组分，以质量百分比计：
1％≤二硼化钛≤40％，余量为银。
2.根据权利要求1所述的一种银基陶瓷电触头材料，其特征在于：银的平均粒度为-350目，二硼化钛粒度为4～8μm。
3.一种制备权利要求1所述的银基陶瓷电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)混粉，将银粉和TiB2粉按比例混合球磨，所述银粉的平均粒度为-350目，二硼化钛粉粒度为4～8μm；
(2)制粒并压制，将球磨混合好的粉末中添加粘结剂进行制粒并模压成型获得坯体；
(3)烧结，将坯体在保护性气氛下进行脱粘结剂烧结；
(4)复压，对烧结后的坯体进行复压；
(5)退火，对复压后的坯体在保护性气氛下进行退火。
4.根据权利要求3所述的一种银基陶瓷电触头材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)采用擦筛制粒。
5.根据权利要求3或4所述的一种银基陶瓷电触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)的模压成型为在100～750MPa压强下对经过制粒的粉末进行模压成型。
6.根据权利要求5所述的一种银基陶瓷电触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)烧结工序，其工艺条件是：脱粘结剂温度在200～450℃之间，保温时间为0.5～3小时，烧结温度在750～900℃，烧结时间为0.5～3小时。
7.根据权利要求6所述的一种银基陶瓷电触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中保护性气氛为氢气气氛或者惰性气氛保护。
8.根据权利要求6或7所述的一种银基陶瓷电触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中复压，其工艺条件是在400～1200MPa压强下进行压制，保压时间3～10秒钟。
9.根据权利要求8所述的一种银基陶瓷电触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(5)中退火处理，其工艺条件是：处理温度为400～650℃，保温时间为2～6小时。
10.根据权利要求9所述的一种银基陶瓷电触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(5)中保护性气氛为氢气气氛或惰性气氛保护。
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