[发明专利]模压加工用光固化性组合物及固化物的制造方法

权利要求书

1.一种模压加工用光固化性组合物，其包含2种以上的聚合性单体或聚合性低聚物，且粘度为90～1000mPa·s，所述组合物满足下述(1)或(2)：

(1)所述聚合性单体或聚合性低聚物的合计量的85重量％以上由粘度为2000mPa·S～10000mPa·s的三官能基以上的聚合性单体或聚合性低聚物(A)及粘度为200mPa·s以下的单官能基或双官能基的聚合性单体或聚合性低聚物(B)构成；

(2)作为所述聚合性单体或聚合性低聚物，包含粘度为800mPa·s以下的三官能基以上的聚合性单体或聚合性低聚物(C)及粘度为200mPa·s～7000mPa·s的单官能基或双官能基的聚合性单体或聚合性低聚物(D)。

2.根据权利要求1所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述组合物满足所述(1)。

3.根据权利要求2所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述聚合性单体或聚合性低聚物(A)的含量为所述聚合性单体或聚合性低聚物的合计量的70重量％以下。

4.根据权利要求2所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述聚合性单体或聚合性低聚物的合计量的90重量％以上由所述聚合性单体或聚合性低聚物(A)和所述聚合性单体或聚合性低聚物(B)构成。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述聚合性单体或聚合性低聚物(A)的粘度为3000～7000mPa·s。

6.根据权利要求1所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述组合物满足所述(2)。

7.根据权利要求6所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述聚合性单体或聚合性低聚物(B)的含量为所述聚合性单体或聚合性低聚物的合计量的20重量％以下。

8.根据权利要求6所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述聚合性单体或聚合性低聚物(C)的含量为所述聚合性单体或聚合性低聚物的合计量的60重量％以下。

9.根据权利要求6所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述聚合性单体或聚合性低聚物的合计量的80重量％以上由所述聚合性单体或聚合性低聚物(C)和所述聚合性单体或聚合性低聚物(D)构成。

10.根据权利要求6所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述聚合性单体或聚合性低聚物的合计量的90重量％以上由所述聚合性单体或聚合性低聚物(C)和所述聚合性单体或聚合性低聚物(D)构成。

11.根据权利要求6～10中任一项所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述聚合性单体或聚合性低聚物(C)的粘度为12～800mPa·s。

12.根据权利要求1所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述组合物的粘度为100～1000mPa·s。

13.根据权利要求1所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述组合物进一步含有脱模剂、偶联剂及抗氧化剂中的至少一种。

14.根据权利要求13所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述组合物含有具有氨基的硅烷偶联剂作为偶联剂。

15.根据权利要求13所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述组合物含有硅油作为脱模剂。

16.根据权利要求13所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述组合物含有具有氨基的硅烷偶联剂作为偶联剂，且含有硅油作为脱模剂。

17.根据权利要求1所述的模压加工用光固化性组合物，其中，所述模压加工用光固化性组合物用于光学透镜。

18.一种固化物，其是将权利要求1～17中任一项所述的模压加工用光固化性组合物曝光及固化而成的。

19.一种固化物的制造方法，所述方法包含：在基板上应用权利要求1～17中任一项所述的模压加工用光固化性组合物，并将形成有图案的压模重合到该模压加工用光固化性组合物上，对所述模压加工用光固化性组合物进行曝光及固化，再将所述压模剥离；或者，

所述方法包含：在形成有图案的压模上应用权利要求1～17中任一项所述的模压加工用光固化性组合物，并将基板重合到该模压加工用光固化性组合物上，对所述模压加工用光固化性组合物进行曝光及固化，再将所述压模剥离。