[发明专利]控释药物激光打孔设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光打孔仪器，尤其是针对控释药剂在其表面打出微孔的激光打孔仪器，以控制药物的释放，属于自动化制药设备技术领域。

背景技术

随着人们生活水平的提高，对药物的服用次数也有了进一步的要求，为了满足病患者的要求，药物研究人员花费几年、甚至几十年的努力，发明出控释药物，针对原来一天要吃3次以上的药品，现在只需要每天一次，甚至是两天一次。

控释药物又叫渗透泵制剂，是一种在药品表面包有半透膜的缓释制剂，需要在半透膜上打开微孔，以便药物释放，此外，控释药物也有是由两种粉末组成的，即在半透膜内具有两种粉末，一种是药品，一种是推进剂，此时需要在在半透膜的有药面打一个微孔，当药片被服用后，人体内的水分通过半透膜进入药片内部，由于推进剂的膨胀，使药物从微孔慢慢释放。传统方式最早是用机械方式在药品上打一个微孔，测试药品的释放速度，后来出现了实验室激光打孔装置，由于释放速度在一定的条件下和孔的大小是成正比的，所以在控释药剂上有无孔和孔的大小，决定了药的疗效，随着研究的进一步深入，药物研究人员对打孔仪器设备的要求也越来越高。

目前，控释药物大量投入市场，各加工工厂对打孔设备的速度、孔型、稳定性、和操作的简易性提出了更高的要求，中国专利200610096440.7“高速药片激光打孔机”专利文件公布的是工业生产线上的系统装置，但由于其采用的是轨道式进料方式，靠药物自身重力下降而进行输送药剂，此种方式容易出现卡药、下滑不顺等现象，且运行速度慢，最高只有6片/秒，而对于不同尺寸的药片调节繁琐。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种设计合理、维护方便、性能稳定、适合多种药物打孔、调节方便、操作简单灵活、打孔药片合格率高、打孔速度快的控释药物激光打孔设备。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种控释药物激光打孔设备，包括震动输送装置、整形装置、输送装置、激光打孔装置、视觉传感器、剔药装置和控制系统，其中，震动输送装置、整形装置、输送装置、激光打孔装置、视觉传感器和剔药装置分别与控制系统连通，整形装置为一旋转的圆盘，其位于震动输送装置出口的下方，且其出料口与输送装置的接料口连通，激光打孔装置位于输送装置的上部，而视觉传感器和剔药装置则依次设置于输送装置的侧部，且位于激光打孔装置的后部，其特征在于，所述的输送装置为一组输送带，该组输送带由两条并列设置的皮带组成，皮带相互之间具有一定的距离d，距离d通过微距螺杆调节。

上述的整形装置中还设置导向毛刷和高度挡片。

此外，在激光打孔装置的下部还设置有跟踪打孔装置，所述的跟踪打孔装置为跟踪打孔振镜。

进一步，在输送带上还依次设置有色差传感器和气动器件，且色差传感器和气动器件位于激光打孔装置的前部。

而在气动器件和整形装置之间还可以设置有药物回流机构，使得经过色差传感器检测出来的不符合预先设定检测条件的药品经气动器件吹出来后，再经药物回流机构返回到整形装置中。

上述的输送带可以为两段，第一段输送带和第二段输送带成落差设置，第一段输送带的出料口与第二段输送带的接料口上下对应。

而在第一段输送带和第二段输送带之间还设置有翻转装置，翻转装置为一半圆弧装置，半圆弧装置的上端与第一段输送带相通，下端与第二段输送带相通，而上述的色差传感器和气动器件位于第一段输送带上，激光打孔装置位于第二段输送带的上部，而视觉传感器和剔药装置则依次设置于第二段输送带的侧部，且位于激光打孔装置的后部。

本发明的有益效果是：本发明结构设计合理、维护方便、性能稳定、适合多种药物的打孔，对于不同尺寸药片调节方便，可调节孔径和孔深，且操作简单灵活、运行速度快，单室药片可达到30片/秒的打孔速度，且药品合格率高，有效地解决了现有控释药物所需激光打孔装置存在的问题和缺点，适用于药厂大批量控释药物的生产。

附图说明

图1为本发明一实施例的俯视图；

图2为本发明一实施例的主视图。

图中主要附图标记含义为：

1、震动输送装置    2、整形装置         3、导向毛刷        4、高度挡片

5、第一段输送带    6、色差传感器       7、气动器件        8、翻转装置

9、第二段输送带    10、激光打孔装置    11、跟踪打孔装置

12、视觉传感器     13、剔药装置        14、控制系统

具体实施方式