[发明专利]一种电子产品外壳及其制造方法无效
申请号: | 201010216420.5 | 申请日: | 2010-06-28 |
公开(公告)号: | CN102300427A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 毛定文;王小平;李江辉 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;B32B37/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 外壳 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子产品外壳及其制造方法。
背景技术
目前市场上的电子产品外壳一般采用塑胶材料注塑而成,接着在其表面通过喷涂,电镀等后处理工艺进行装饰,也有采用IMD工艺,该工艺制得的电子产品外壳表面是硬化透明薄膜,中间是印刷图案层,背面是注塑层,还有采用将塑胶外壳注塑好后与金属表层贴合等工艺制得。然而,上述工艺制造出来的电子产品外壳,其装饰面(包括图案装饰)位于产品表面或接近表面,这种产品看起来不能给用户一种深层次的视觉效果,因此满足不了人们对电子产品外壳美观越来越高的需求。
发明内容
本发明为解决现有电子产品外壳的图案装饰位于表面或接近表面,不能给用户带来一种深层次的视觉效果的技术问题,提供一种具有深度金属质感效果的电子产品外壳及其制造方法。
为解决上述技术问题,本发明提供的一种电子产品外壳,自外至里包括注塑层,薄膜层,图案层,金属层和保护层,所述注塑层和薄膜层透明,所述图案层具有透光性。
本发明还提供了一种电子产品的外壳的制造方法,包括:在透明的薄膜层的一面部分或全部形成图案层,所述图案层具有透光性;并在所述图案层表面形成金属层;接着在所述金属层上形成保护层;再将一面依次形成有图案层、金属层和保护层的透明薄膜层进行成型、裁切;然后在裁切好的透明薄膜层的另一面形成透明的注塑层。
本发明还提供了一种电子产品,包括主体和与该主体相配套的电子产品外壳,所述电子产品外壳为本发明所提供的电子产品外壳。
本发明的优点:本发明提供的电子产品外壳,由于图案层在内表面,注塑层在外表面,使得该电子产品外壳具有深度金属质感效果,让使用者在视觉上产生赏心悦目的感觉。本发明提供的电子产品外壳的制造方法,免去了现有注塑成型产品还需进行喷涂,电镀等后处理工艺进行装饰,这样不仅缩短了工艺周期,降低了成本,而且避免了喷涂和电镀工艺造成的环境污染。
附图说明
图1为本发明提供的电子产品外壳的横截面示意图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
图1为本发明提供的电子产品外壳的横截面示意图。参阅图1,本发明提供的电子产品外壳,自外至里包括注塑层1,薄膜层2,图案层3,金属层4和保护层5,上述注塑层1和薄膜层2透明,且图案层3具有透光性。具体实施中,薄膜层2上可部分或全部形成图案层3,其中,该图案层3在薄膜层2的具体大小及具体位置可根据产品的不同需求而定。
所述薄膜层2与现有电子产品外壳的薄膜层相同,可以为薄膜片材。其中,薄膜层2可以为透明材料聚碳酸酯(简称PC),聚甲基丙烯酸甲酯(简称PMMA)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)的任意一种形成,其厚度优选为0.125mm-0.25mm。
所述注塑层1的注塑料可以选用透光率较高的聚碳酸酯(简称PC)或者聚甲基丙烯酸甲酯(简称PMMA)。进一步优选方案:当上述薄膜层2为PC或PET时,注塑层1则选用透明的PC材料;当上述薄膜层2为PMMA时,注塑层1则选用透明的PMMA材料,这样可以进一步提高薄膜层2和注塑层1的结合力。
所述金属层为铝、铟、锡、铜、镍或不锈钢,或者为铝、铟、锡、铜、镍和不锈钢中两种或两种以上金属的合金。其中,可进一步优选为铝、铟或者铟锡合金。
所述保护层5是指在金属层4上印刷的一层油墨,用来保护金属层4被刮坏。
本发明还提供了一种电子产品外壳的制造方法,该方法包括:在透明的薄膜层2的一面部分或全部形成图案层3,所述图案层3具有透光性;并在所述图案层3表面形成金属层4;接着在所述金属层4上形成保护层5;再将一面依次形成有图案层3、金属层4和保护层5的透明薄膜层2进行成型、裁切;然后在裁切好的透明薄膜层2的另一面(非装饰面)形成透明的注塑层1。
根据本发明,在透明的薄膜层2上形成图案层3通常采用丝印工艺,其具体包括:首先在通过网版在透明薄膜层2的一面印刷图案,所述图案可为任意图案,接着把印刷图案的薄膜层2放置在高温烤炉里干燥,目的是固化油墨,其中烤炉温度控制在80℃-90℃。当然,本发明还可通过热转印、水转印或喷墨打印的方法在透明的薄膜层2上形成图案层3,由于上述热转印、水转印或喷墨打印等方法都是现有技术,本领域技术人员根据本发明的技术方案就易于实现,因此在此不一一描述。
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