[发明专利]一种柔性印刷线路板压贴不良的回收方法有效

专利信息
申请号: 201010214526.1 申请日: 2010-06-26
公开(公告)号: CN102298223A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 陈敏 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;H05K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 印刷 线路板 不良 回收 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于液晶显示器制造领域,尤其涉及一种液晶显示器与柔性印刷线路板压贴不良时,柔性印刷线路板的回收处理方法。

背景技术

现今,新型显示技术方兴未艾,液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD)成功地取代了传统的阴极射线管(Cathode Ray Tube,简称CRT)显示器,已经成为市场上的主流产品。LCD被广泛应用于手机、电脑、电视、车载DVD和全球定位系统(Global Positioning System,简称GPS)等各种电子产品中。由此,LCD的产量越来越高,生产厂家越来越多,竞争也越来越激烈,提高材料利用率,是降低成本、提高竞争力的一种极佳方法。本发明就是针对LCD生产的关键工序→压贴岗位,产生的不良品进行材料回收再利用的方法。

压贴,是指在一定温度、一定时间、一定压力下将柔性印刷线路板(FlexiblePrinted Circuit,简称FPC)邦定在LCD玻璃基板上的技术。其中,FPC压贴部位的结构为基材(例如为PI),上面附着有金手指,金手指的材质为铜,铜表面镀镍镀金;玻璃基板压贴部位的结构为玻璃基材,上面附着有氧化铟锡(ITO)电极线路。在一定温度和压力下,FPC金手指与ITO电极通过异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,简称ACF)邦定在一起,FPC上的电气回路与玻璃上的电极回路上下导通,形成完整的导电回路,从而实现手机主板与液晶显示屏之间的导通,达到驱动液晶盒内液晶显示的目的。

其中,ACF主要由树脂黏着剂和导电粒子两大部分组成,其特点在于纵向受力使Z轴方向实现电气导通,而在横向平面即X、Y平面具有明显的高阻抗特性。其中,树脂黏着剂有防湿气、接着、耐热及绝缘等功能,还可以固定FPC金手指与玻璃基板上ITO电极的相对位置,并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。导电粒子中心为塑胶球,在外镀镍金并在最外层附有绝缘层。压贴时,在高温高压的条件下,树脂黏着剂熔化,黏着在FPC和玻璃基板之间,由于存在高度差,FPC金手指和玻璃基板电极之间的导电粒子受到压力,绝缘层被压破,使粒子的镍金层与FPC金手指镀金层、玻璃基板电极相互接触,从而导通FPC金手指和玻璃基板电极,构成电气回路。同时,在相邻电极之间的其他粒子完好无损,其绝缘层可以避免相邻电极之间导通短路,达成只在Z轴方向实现电气导通的目的。

在实际的生产制造过程中,压贴时往往会出现不良,主要表现的类型有:FPC金手指与玻璃基板电极对位错位、导电粒子未破碎的假压、压力不均导致部分金手指与玻璃基板电极间的粒子未破碎、FPC金手指与玻璃基板间连接不牢固易分离等等。这些不良都会导致液晶显示器不显示、显示异常或者其它隐患性不良,这些不良产品一般都只会作为废品报废处理,这无疑白白浪费了材料,增加了成本。

发明内容

本发明为解决现有技术中压贴不良产品无法回收利用、白白浪费的技术问题,提供一种新的柔性印刷线路板压贴不良的回收方法,使FPC能够再次利用,达到提高材料利用率、节约成本的目的。

本发明是通过以下技术方案来实现的:

一种柔性印刷线路板压贴不良的回收方法,依次包括分离、压平、ACF溶解和清洁处理步骤:所述分离步骤是,通过剥离机将柔性印刷线路板和液晶显示器的玻璃基板分开;所述压平步骤是,将剥离后的柔性印刷线路板再次放置到剥离机的热烫板上加热,并将柔性印刷线路板的金手指按压烫平,加热溶化已固化的ACF;所述ACF溶解步骤是,将柔性印刷线路板的金手指放置于ACF去除液中浸泡,然后取出等待柔性印刷线路板金手指上的ACF溶解;所述清洁处理步骤是,用清洁剂擦拭所述柔性印刷线路板的金手指,以清洁所述金手指的表面。

本发明提供的柔性印刷线路板压贴不良的回收方法,依次包括分离、压平、ACF溶解和清洁处理步骤,通过前述步骤,可以实现对所述柔性印刷线路板压贴不良的有效回收利用,提高材料利用率、降低成本。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

一种柔性印刷线路板压贴不良的回收方法,依次包括分离、压平、ACF溶解和清洁处理步骤:

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