[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括基底层及贴合于基底层的铜箔层；将所述铜箔层形成线路图形，所述线路图形包括第一线路和第二线路；

在线路图形上形成覆盖层，所述覆盖层具有第一通孔和第二通孔，部分第一线路暴露于第一通孔中，部分第二线路暴露于第二通孔中；

在所述覆盖层上印刷导电膏，以使导电膏形成填充于第一通孔中的第一导电柱、填充于第二通孔中的第二导电柱以及连接第一导电柱和第二导电柱的第一连接线路，以使第一线路通过第一导电柱、第一连接线路与第二导电柱与第二线路电连接；以及

在所述第一连接线路表面形成保护层，以保护第一连接线路。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述线路图形还包括第三线路和第四线路，所述第一线路位于第三线路和第四线路之间，所述第二线路也位于第三线路和第四线路之间；在线路图形上形成覆盖层时，所述覆盖层还具有第三通孔和第四通孔，部分第三线路暴露于第三通孔中，部分第四线路暴露于第四通孔中；在所述覆盖层上印刷导电膏时，还使导电膏形成填充于第三通孔中的第三导电柱、填充于第四通孔中的第四导电柱以及连接第三导电柱和第四导电柱的第二连接线路，以使第三线路通过第三导电柱、第二连接线路与第四导电柱与第四线路电连接；所述保护层还形成在第二连接线路表面。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述线路图形还包括位于第一线路与第二线路之间的第五线路，第一线路、第二线路及第五线路相互平行，所述第一连接线路与第一线路垂直。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一线路包括第一连接盘以及至少连接于第一连接盘一侧的第一导线，所述第一连接盘全部或部分暴露于第一通孔中，所述第二线路包括第二连接盘以及至少连接于第二连接盘一侧的第二导线，所述第二连接盘全部或部分暴露于第二通孔中，所述第一连接盘的直径大于第一导线的线宽，所述第二连接盘的直径大于第二导线的线宽。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一导电柱和第二导电柱的间距、所述第一导电柱的直径以及所述第二导电柱的直径的加和小于或等于所述第一连接线路的长度。

6.一种电路板，包括基底层、形成于基底层表面的线路图形以及覆盖线路图形的覆盖层，所述线路图形包括第一线路和第二线路，其特征在于，所述覆盖层具有第一通孔和第二通孔，所述电路板还包括连接结构和保护层，所述连接结构由导电膏形成，且包括填充于第一通孔中的第一导电柱、填充于第二通孔中的第二导电柱以及连接第一导电柱和第二导电柱的第一连接线路，所述第一导电柱与第一线路电接触，所述第二导电柱与第二线路电接触，从而使得第一线路与第二线路电连接，所述保护层包覆所述第一连接线路，用于保护第一连接线路。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述线路图形还包括第三线路和第四线路，所述第一线路位于第三线路和第四线路之间，所述第二线路也位于第三线路和第四线路之间；所述覆盖层还具有第三通孔和第四通孔，部分第三线路暴露于第三通孔中，部分第四线路暴露于第四通孔中；所述连接结构还包括填充于第三通孔中的第三导电柱、填充于第四通孔中的第四导电柱以及连接第三导电柱和第四导电柱的第二连接线路，以使第三线路通过第三导电柱、第二连接线路与第四导电柱与第四线路电连接；所述保护层还形成在第二连接线路表面。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述线路图形还包括位于第一线路与第二线路之间的第五线路，第一线路、第二线路及第五线路相互平行，所述第一连接线路与第一线路垂直。

9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一线路包括第一连接盘以及至少连接于第一连接盘一侧的第一导线，所述第一连接盘全部或部分暴露于第一通孔中，所述第二线路包括第二连接盘以及至少连接于第二连接盘一侧的第二导线，所述第二连接盘全部或部分暴露于第二通孔中，所述第一连接盘的直径大于第一导线的线宽，所述第二连接盘的直径大于第二导线的线宽。

10.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导电柱和第二导电柱的间距、所述第一导电柱的直径以及所述第二导电柱的直径的加和小于或等于所述第一连接线路的长度。