[发明专利]由多层天线组成的抗金属超高频电子标签

权利要求书

1.一种由多层天线组成的抗金属超高频电子标签，其特征在于包括：

由主天线接收/发射面、天线接地面、辅助天线发射面、芯片和馈线组成。RFID芯片与主天线发射面相连接，置放在主要基材上面，辅助天线接收发射面置于主天线发射面之上，并通过辅助基材与主天线接收发射面相隔离。天线接地面位于主基材的另一面，作为电子标签的背面，直接接触使用电子标签的金属材料的表面。馈电孔设置在主基材上，主天线接收发射面通过该馈电孔与天线接地面相连接。

2.根据权利要求1所述的由多层天线组成的抗金属超高频电子标签，其特征在于辅助天线接收发射面的尺寸，小于主天线接收发射面的尺寸。

3.根据权利要求1所述的由多层天线组成的抗金属超高频电子标签，其特征在于主基材由酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚丙烯、聚氰酸酯树脂等组成，其厚度大于一毫米。

4.根据权利要求1所述的由多层天线组成的抗金属超高频电子标签，其特征在于主天线接收发射面、辅助天线接收发射面的材质由金、银、铜、铝等金属材料组成。

5.根据权利要求1所述的由多层天线组成的抗金属超高频电子标签，其特征在于馈电孔为一个或几个通孔，或者是通过金、银、铜、铝等金属带直接连通。

6.根据权利要求1所述的由多层天线组成的抗金属超高频电子标签，其特征在于辅助接收发射面留有通孔，芯片通过该通孔与主接收发射面相连接。