[发明专利]多层电缆护套

权利要求书

1.一种电缆，包括：

一个或多个内部构件，所述内部构件包括构造成用于传播信号的至少一个电导体；以及

包围所述一个或多个内部构件的多层护套，所述多层护套包括由外护套层包围的内护套层，其中所述内护套层的刚性小于所述外护套层的刚性。

2.根据权利要求1所述的电缆，其中所述至少一个电导体包括中心导体，并且其中所述一个或多个内部构件还包括：包围所述中心导体的绝缘体；和包围所述绝缘体的外导体。

3.根据权利要求1所述的电缆，其中所述外护套层包括聚乙烯(PE)。

4.根据权利要求1所述的电缆，其中所述外护套层包括高密度聚乙烯(HDPE)，低密度聚乙烯(LDPE)，或线性低密度聚乙烯(LLDPE)，或其任意组合。

5.根据权利要求1所述的电缆，其中所述内护套层包括泡沫聚乙烯。

6.根据权利要求1所述的电缆，其中所述内护套层包括聚氯乙烯(PVC)。

7.根据权利要求1所述的电缆，其中所述内护套层包括聚氨酯(PU)。

8.一种制造具有一个或多个内部构件的电缆的方法，所述方法包括以下步骤：

用内护套层包围一个或多个内部构件，所述一个或多个内部构件包括构造成用于传播信号的至少一个电导体；以及

用外护套层包围所述内护套层，其中所述内护套层的刚性小于所述外护套层的刚性。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述至少一个电导体包括中心导体，并且其中所述一个或多个内部构件还包括：包围所述中心导体的绝缘体；和包围所述绝缘体的外导体。

10.根据权利要求9所述的方法，其中用内护套层包围一个或多个内部构件的步骤包括利用第一挤压机将所述内护套层施加在所述外导体上。

11.根据权利要求10所述的方法，其中用外护套层包围一个或多个内部构件的步骤包括利用第二挤压机将所述外护套层施加在所述内护套层上。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述外护套层包括聚乙烯。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述外护套层包括高密度聚乙烯，低密度聚乙烯，或线性低密度聚乙烯，或其任意组合。

14.根据权利要求8所述的方法，其中所述内护套层包括泡沫聚乙烯。

15.根据权利要求8所述的方法，其中所述内护套层包括聚氯乙烯。

16.根据权利要求8所述的方法，其中所述内护套层包括聚氨酯。

17.一种制造同轴电缆的方法，所述方法包括以下步骤：

用绝缘体包围中心导体，所述中心导体被构造成用于传播信号；

用带层包围所述绝缘体；

用编织层包围所述带层；

将内护套层挤压在所述编织层上；以及

将外护套层挤压在所述内护套层上，其中所述内护套层的刚性小于所述外护套层的刚性。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述外护套层包括聚乙烯，高密度聚乙烯，低密度聚乙烯，或线性低密度聚乙烯，或其任意组合。

19.根据权利要求17所述的方法，其中所述内护套层包括泡沫聚乙烯，聚氯乙烯，或其组合。

20.根据权利要求17所述的方法，其中所述外护套层包括聚乙烯，并且所述内护套层包括泡沫聚乙烯。