[发明专利]电子墨水显示器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010208772.6 申请日: 2010-06-18
公开(公告)号: CN101872100A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 吴和虔;詹志诚;彭佳添 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/167 分类号: G02F1/167
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 墨水 显示器 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种显示器及其制造方法,且尤其涉及一种电子墨水显示器及其制造方法。

背景技术

电子墨水显示器是一种通过电场控制带电介质分布型态,进而改变显示区域对环境光的反射率,以产生显示效果的显示器。基于其显示原理,电子墨水显示器具有双稳态(bistability)以及无须额外的发光光源的特点,因而符合现代技术对显示器需具备高省电特性的要求。

图1绘示为现有电子墨水显示器的剖面示意图。请参照图1,电子墨水显示器100包括主动元件阵列基板110、电子墨水层120、防水膜130以及框胶140。电子墨水层120是配置在主动元件阵列基板110上,防水膜130则是配置在电子墨水层120上,以与围绕在电子墨水层120周围的框胶140共同阻隔外界水汽渗入电子墨水层120内。然而,由于框胶140的防水性一般来说较防水膜130差,因此,外界的水汽往往会经由框胶140渗入至电子墨水层120内。

为提高电子墨水显示器的阻水性,现有的一种做法是令框胶140从电子墨水层120周围跨置到防水膜130上,如图2A所示,以增加外界水汽经由框胶140渗入电子墨水层120的可能路径。另一种做法则是在电子墨水层120上配置较大尺寸的防水膜130,如图2B所示,以延长外界水汽经由框胶140渗入电子墨水层120的可能路径。

然而,上述两种方法均容易在形成框胶140时,于框胶140与电子墨水层120之间残留气泡150,不但会降低电子墨水显示器200的阻水性,在后续加热固化框胶140的过程中,气泡150更会受热膨胀导致框胶140破裂,因而使得电子墨水显示器200的工艺良率下降。如欲避免生成气泡150,则需在形成框胶140的过程中降低涂胶速度,以增加框胶140的排气时间,但如此一来却会使得电子墨水显示器的生产速率下降,进而提高工艺成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种电子墨水显示器,其具有良好的阻水性。

本发明还在提供一种电子墨水显示器的制造方法,以同时提高电子墨水显示器的阻水性与工艺良率。

本发明提出一种电子墨水显示器,包括主动元件阵列基板、电子墨水层、保护层以及框胶。主动元件阵列基板的表面具有接触区以及框胶涂布区,电子墨水层即是配置在接触区内。而且,电子墨水层具有第一侧壁,其与主动元件阵列基板的表面的夹角大于或小于90度。保护层是配置于电子墨水层上,并具有第二侧壁,而此第二侧壁与主动元件阵列基板的表面之间的夹角大于或小于90度。框胶则配置于主动元件阵列基板的表面的框胶涂布区内,并环绕电子墨水层与保护层。

在本发明的一实施例中,上述的第一侧壁与第二侧壁为实质上切齐于同一平面,且上述框胶是自上述保护层上,沿保护层的第二侧壁与电子墨水层的第一侧壁延伸至上述主动元件阵列基板上。

在本发明的一实施例中,上述的框胶的粘度介于20000厘泊(cp)至60000厘泊(cp)之间。

在本发明的一实施例中,上述的电子墨水层具有第一表面,保护层具有第二表面,其中第二表面的面积大于第一表面的面积,且第一表面接触于部分的底面。

在本发明的一实施例中,上述的框胶的粘度介于10000cp至70000cp之间。

本发明另提出一种电子墨水显示器的制造方法,其是先提供一个主动元件阵列基板,此主动元件阵列基板的表面具有接触区及框胶涂布区。接着,对电子墨水层以及保护层进行切割,以使电子墨水层具有第一侧壁,而保护层具有第二侧壁。再来,将电子墨水层配置于主动元件阵列基板的表面的接触区内,以使其第一侧壁与此表面之间的夹角大于或小于90度。然后,将保护层配置于电子墨水层上,以使其第二侧壁与主动元件阵列基板的表面之间的夹角大于或小于90度。接续,在主动元件阵列基板的表面的框胶涂布区内形成框胶,以使此框胶环绕电子墨水层与保护层。

在本发明的一实施例中,上述切割电子墨水层与保护层的步骤包括激光切割方法。

在本发明的一实施例中,上述的电子墨水层与保护层是于同一道切割工艺中完成切割,且形成上述框胶的步骤包括先自保护层上方滴入粘着材料,以使粘着材料自保护层上沿第二侧壁与第一侧壁流至主动元件阵列基板上。然后再固化此粘着材料,以形成覆盖部分的保护层、第一侧壁、第二侧壁以及部分的框胶涂布区的框胶。

在本发明的一实施例中,上述的电子墨水层具有第一表面,保护层具有第二表面,且电子墨水层与保护层是于不同切割工艺中完成切割,而使第二表面的面积大于第一表面的面积。而且,在将保护层配置于电子墨水层上的步骤中,包括将第一表面与部分的第二表面接触。

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