[发明专利]一种PLCC LED、LED背光模块及手机无效

专利信息
申请号: 201010207645.4 申请日: 2010-06-22
公开(公告)号: CN101887943A 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 韩婷婷 申请(专利权)人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H04M1/02;F21S8/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 plcc led 背光 模块 手机
【说明书】:

技术领域

发明属于照明领域,尤其涉及一种PLCC LED、LED背光模块及手机。

背景技术

众所周之,LED作为新一代绿色照明光源,具有光效高、寿命长、体积小、节能、环保等众多优点,应用领域越来越广泛,如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。

近年来出现一种PLCC LED(Plastic Leaded Chip Carrier LED,PLCC LED带引线的塑料芯片载体封装LED)。PLCC LED具有外形尺寸小、可靠性高的优点。同时,PLCC LED可自由注塑成型,实现各种光学碗杯设计,提高成品出光效果,而被广泛应用。

PLCC LED的原料主要为塑胶和金属,目前无法调和塑胶与金属的粘接性,造成PLCC LED先天存在水气防御不良。为改善PLCC LED的先天不足,需对金属材料进行处理,难免改变金属材料的各项性能,影响其热电性能,而防水效果并不理想。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种PLCC LED,旨在解决现有PLCC LED热电性能差且防水效果不佳的问题。

本发明实施例是这样实现的,一种PLCC LED,包括:一导线架、固晶焊线于所述导线架的LED芯片以及与所述导线架注塑成型为一体的光学碗杯和基板,所述导线架于所述基板的两端形成电极引脚,所述导线架由一次成型具有凹槽的金属料片制成。

本发明实施例的另一目的在于提供一种LED背光模块,所述LED背光模块采用上述PLCC LED。

本发明实施例的另一目的在于提供一种手机,所述手机采用上述LED背光模块。

本发明实施例由于采用一次成型具有凹槽的金属料片制作PLCC LED的导线架,不会改变导线架的热电性能,跟现有产品相比,本PLCC LED具有极佳的散热效果和导电性能;一次成型的凹槽增长了水气的行走路径,保证了本PLCC LED的防水效果,且成本低。

附图说明

图1是本发明实施例提供的LED的正视图;

图2是本发明实施例提供的LED的侧视图;

图3是本发明实施例提供的金属料片的立体图;

图4是图3A部放大图;

图5是图4的侧视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

本发明实施例中,PLCC LED的导线架由一次成型具有凹槽的金属料片制成,注塑成型的PLCC LED具有极佳的防水和热电性能。

本发明实施例提供的PLCC LED包括一导线架、固晶焊线于导线架的LED芯片以及与导线架注塑成型为一体的光学碗杯和基板,导线架于基板两端形成电极引脚,导线架由一次成型具有凹槽的金属料片制成。

本发明实施例提供的LED背光模块采用上述PLCC LED。

本发明实施例提供的手机采用上述LED背光模块。

以下对本发明实施例的具体实现进行详细说明。

如图1、2所示,本发明实施例提供的PLCC LED包括一导线架1、固晶焊线于导线架1的LED芯片2以及与导线架1注塑成型为一体的光学碗杯3和基板4,导线架1于基板4两端形成电极引脚5。

如图3~5所示,导线架1由一次成型的金属料片6制成,该金属料片6一次成型有凹槽,可保证金属料片的COC参数(说明对应材料的TS/YS等参数,用于指导产品成型)的有效性,并实现产品信息可控追溯。

具体的,金属料片6的上表面一次成型有多条第一凹槽61,该多条第一凹槽61增长了水气的行走路径,可阻挡水气在光学碗杯3与导线架1之间爬升,具有防水效果。此外,还增强了导线架1与光学碗杯3的粘结力,提升本PLCCLED的可靠性。

通常,金属料片6的下表面亦一次成型有多条第二凹槽62。同样地,该多条第二凹槽62具有防水效果,增强导线架1与基板4的粘结力,进一步提升本PLCC LED的可靠性。

上述第一凹槽61和第二凹槽62一次成型为直角凹槽。实验表明,由于水气行走方式和惯性,直角凹槽具有最佳的防水效果。

在本发明实施例中,导线架1的上表面具有四条第一凹槽61,其均分设于LED芯片2的两侧。导线架的下表面具有两条第二凹槽62,其分设于LED芯片2的两侧。

上述金属料片优选异型铜材,因其具有较佳的热电性能。

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