[发明专利]一种塑封模具及其中的上引线条和下引线条

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装，更具体地说，涉及一种用于封装半导体或集成电路的元器件的塑封模具。

背景技术

在半导体和集成电路的元器件使用中，一般要求管脚上塑封料的残留量尽可能少。若器件管脚及侧面塑封料残留较多，会引起虚焊及接触不良。如果器件管脚塑封残留严重，则需要高压喷水及冲溢料的方法去除，这无形中增加了制造成本，而且处理结果不理想。

图1A和图1B所示为现有技术的塑封模具中上引线条1和下引线条2的结构示意图。其中，图1A是闭合状态的示意图；图1B是分开状态的结构示意图。如图1B所示，下引线条2的上表面设置有用于容纳器件管脚3的引线槽，槽的高度与器件管脚3的高度相当。上引线条1下表面为平面。这种塑封模具，管脚放入引线槽中，管脚与引线槽的侧壁之间存在较大的间隙24。由于上引线条1的平坦下表面直接压在器件管脚上，当塑封模具与框架的配合过紧时，器件管脚容易压筋；而当塑封模具与框架的配合过松时，塑封料易流入引线槽部位，使得塑封后的器件管脚上存在残留塑封料。

因此在设计上，对半导体及集成电路的元器件塑封模具与框架的配合要求就很高。但是，如果塑封模具一味追求小间隙配合，器件管脚又容易压筋导致安全隐患。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的塑封模具与引线框架配合要求高，且容易出现管脚压筋或塑封料残留多的缺陷，提供一种在塑封过程中可以密封器件管脚的塑封模具。

本发明要解决的另一技术问题在于，针对现有技术的塑封模具与引线框架配合要求高，且容易出现管脚压筋或塑封料残留多的缺陷，提供一种在塑封过程中可以密封器件管脚的塑封模具中的上引线条和下引线条。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种塑封模具，包括用于在器件塑封过程中密封所述器件的管脚的上引线条和下引线条，所述下引线条的上表面设置有容纳所述管脚的引线槽；所述上引线条相对于所述下引线条上的引线槽位置处设置有长条形凸起，使得当上引线条压在下引线条之上时，所述凸起从所述引线槽的顶面及上侧面将所述引线槽密封。

在本发明所述的塑封模具中，所述引线槽的深度与所述管脚的厚度和所述凸起的高度之和相匹配。

在本发明所述的塑封模具中，所述引线槽包括槽底部分和槽口部分，所述槽底部分的横截面形状和尺寸与所述管脚的横截面形状和尺寸相匹配，所述槽口部分的横截面形状和尺寸与所述凸起的横截面形状和尺寸相匹配。

在本发明所述的塑封模具中，所述槽口部分由下到上依次渐宽，在引线槽两侧形成导向斜面。

在本发明所述的塑封模具中，所述导向斜面为平面且顶部带有倒角。

在本发明所述的塑封模具中，所述导向斜面为弧面或平面。

在本发明所述的塑封模具中，所述槽底部分的高度与所述管脚的厚度相对应，所述槽口部分的高度与所述凸起的高度相对应。

本发明解决其技术问题所采用的另一技术方案是：构造一种塑封模具中的上引线条和下引线条，其用于在器件塑封过程中密封器件的管脚，所述下引线条的上表面设置有容纳所述管脚的引线槽；所述上引线条相对于所述下引线条上的引线槽位置处设置有长条形凸起，使得当上引线条压在下引线条之上时，所述凸起从所述引线槽的顶面及上侧面将所述引线槽密封。

在本发明所述的塑封模具中的上引线条和下引线条中，所述引线槽的深度与所述管脚的厚度和所述凸起的高度之和相匹配。

在本发明所述的塑封模具中的上引线条和下引线条中，所述引线槽包括槽底部分和槽口部分，所述槽底部分的横截面形状和尺寸与所述管脚的横截面形状和尺寸相匹配，所述槽口部分的横截面形状和尺寸与所述凸起的横截面形状和尺寸相匹配；所述槽口部分由下到上依次渐宽，在引线槽两侧形成导向斜面。

实施本发明，具有以下有益效果：由于塑封模具中的上、下引线条具有对插结构，上引线条在器件管脚对应处为凸起的部分，在闭合时刚好压到器件管脚正面，正反面不溢料。另外，由于分型面形成了凸凹状，使得排气槽面避开了与器件管脚面重合的溢料缺点，也解决了现有技术的塑封模具的分型面与器件管脚某一正面重合造成分型面积料而导致使用时容易击穿的缺陷，保证了器件管脚上无残留塑封料。再有，在引线框架的选用上对管脚的精度要求也不用太高，可以降低引线框架的制造成本。

此外，下引线条上的引线槽的深度在器件管脚厚度的基础上再加高，且槽口部分设置有导向斜面，方便器件管脚能轻易的导入到小间隙引线槽中，而且不易压筋。

附图说明